一些故障统计资料表明，产品故TDA7240A障中有10%～20%是由于生产的原因造成的。因此，一个产品仅有好的设计是不够的，优化工艺设计和生产技术等，是保证实现产品设计可靠性的关键。在进行技术攻关工作中，除抓设计外，还狠抓了工艺技术攻关。技术攻关项目组先后开展了对蒸发、光刻、点焊、密封等四道关键重要工序的技术攻关，由研究室牵头，进行工艺革新。
    1.蒸发工序
    蒸发工序针对铝膜的附着力不够，影响超声键合引线的拉力问题，开展技术攻关。通过改进基片清洗方法，保证了基片清洗质量，采用新引进的磁控溅射设备，优化工艺参数等，经过数+次的试验，使铝膜的附着力大大提高，从而保证了超声键合引线的拉力超过声表面波器件总规范规定的要求一倍以上。
    2.光刻工序
    光刻工序是制作声表面波器件的关键工序，光刻质量的好坏直接影响产品生产的质量。为了对该技术攻关产品生产实施有效的质量控制，确定光刻工序为关键工序。为了保证产品生产的持续稳定，保证光刻工序各工艺参数处于受控状态，并将其控制于最佳值，组织了光刻工序的技术人员对光刻工序的工艺参数进行优化设计。还针对该种产品的工艺特点，工艺技术人员制订了专门的优化实验方案，优化实验方案对工艺流程中各个主要工艺参数值，进行一系列实验。经过七个半月的对比实验和多方面的研究分析，确定出了该种产品光刻工序的最佳工艺参数。
     3.点焊工序
     点焊工序针对可靠性摸底试验中发现的点焊线引线脱落问题，进行质量攻关。制订了以下系列控制措施来解决。通过实施这些措施后，点焊线引线脱落问题得到基本解决。
    ①选用弹性较好的黏合剂进行黏片，用以缓冲外应力的影响。
    ②继续强调点焊时点焊线不能崩得太紧，键合线要呈弧形。
    ③在点焊工序增加一个质量控制点，安排专职检验员，严格镜检把关和剔除不合格半成品等。