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工艺可靠性控制要求

发布时间:2012/4/28 19:51:09 访问次数:634

    工艺可靠性控制非常重要,所生产出UC3845来的产品可靠性是否满足谩计要求,与工艺控制的严格程度和工艺控制技术水平的高低密切相关。例如,电镀是硅微波脉冲功率晶体管生产中一道重要工序,过去一直采用直流电镀法,电镀效果不理想,特别是细线条、窄间距时要想镀厚一些很困难,另外镀层质量较差。后来尝试采用新工艺方法——脉冲电镀法,经过一段时间的摸索试验,终于较好地解决了上述问题,现在的镀层细密、光洁,侧边陡直,有利于镀层加厚。为实现工艺设计质量提供了有力的保证。
    检测可靠性控制要求
    为加强半导体分立器件的生产过程控制,我国近几年来在工艺检测中引入了过程控制监测(PCM)技术和统计过程控制(SPC)技术,以达到及时检测工序质量的目的,进而及时、准确地发现问题产生的原因并及时采取措施解决,提高了效率,缩短了时间,也达到了可靠性控制的目的。正是由于有了更多的中间检测手段才使得许多的失效模式被发现,失效机理更清晰,其解决措施更对症、有效,例如,红外热像仪、声学扫描显微镜、扫描电镜等先进的检测仪器都是发现问题、分析问题、改进设计与工艺等的重要手段。
    工艺可靠性控制非常重要,所生产出UC3845来的产品可靠性是否满足谩计要求,与工艺控制的严格程度和工艺控制技术水平的高低密切相关。例如,电镀是硅微波脉冲功率晶体管生产中一道重要工序,过去一直采用直流电镀法,电镀效果不理想,特别是细线条、窄间距时要想镀厚一些很困难,另外镀层质量较差。后来尝试采用新工艺方法——脉冲电镀法,经过一段时间的摸索试验,终于较好地解决了上述问题,现在的镀层细密、光洁,侧边陡直,有利于镀层加厚。为实现工艺设计质量提供了有力的保证。
    检测可靠性控制要求
    为加强半导体分立器件的生产过程控制,我国近几年来在工艺检测中引入了过程控制监测(PCM)技术和统计过程控制(SPC)技术,以达到及时检测工序质量的目的,进而及时、准确地发现问题产生的原因并及时采取措施解决,提高了效率,缩短了时间,也达到了可靠性控制的目的。正是由于有了更多的中间检测手段才使得许多的失效模式被发现,失效机理更清晰,其解决措施更对症、有效,例如,红外热像仪、声学扫描显微镜、扫描电镜等先进的检测仪器都是发现问题、分析问题、改进设计与工艺等的重要手段。

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