电子元器件常规失效
发布时间:2012/4/25 19:19:42 访问次数:606
元器件常规失效是混合电路CY7C1021DV33-10ZSXI失效的主要原因之一。数据表明，}昆合电路因电子元器件造成失效的比例占总失效的30%以上。其中以半导体芯片、片式陶瓷电容器、片式钽电容器为多。究其原因又可分为以下几点：
①电子元器件参数漂移。
②电子元器件制造工艺缺陷。
③电子元器件组装工艺不良，如键合、粘接、焊接不良等。
④过电应力损伤，如电压尖峰、静电、过电流等。
⑤漏检。
控制元器件常规失效的措施主要有：
①合理选用适当质量等级的电子元器件。
②严格执行电子元器件来料评价和验证，必要时进行适当的100%筛选。
③严格执行封帽前目检规定。
④严格执行产品筛选试验。
⑤重视对生产、筛选中不合格品的分析、控制。
⑥避免过电应力损伤及不当使用。
①电子元器件参数漂移。
②电子元器件制造工艺缺陷。
③电子元器件组装工艺不良，如键合、粘接、焊接不良等。
④过电应力损伤，如电压尖峰、静电、过电流等。
⑤漏检。
控制元器件常规失效的措施主要有：
①合理选用适当质量等级的电子元器件。
②严格执行电子元器件来料评价和验证，必要时进行适当的100%筛选。
③严格执行封帽前目检规定。
④严格执行产品筛选试验。
⑤重视对生产、筛选中不合格品的分析、控制。
⑥避免过电应力损伤及不当使用。
元器件常规失效是混合电路CY7C1021DV33-10ZSXI失效的主要原因之一。数据表明，}昆合电路因电子元器件造成失效的比例占总失效的30%以上。其中以半导体芯片、片式陶瓷电容器、片式钽电容器为多。究其原因又可分为以下几点：
①电子元器件参数漂移。
②电子元器件制造工艺缺陷。
③电子元器件组装工艺不良，如键合、粘接、焊接不良等。
④过电应力损伤，如电压尖峰、静电、过电流等。
⑤漏检。
控制元器件常规失效的措施主要有：
①合理选用适当质量等级的电子元器件。
②严格执行电子元器件来料评价和验证，必要时进行适当的100%筛选。
③严格执行封帽前目检规定。
④严格执行产品筛选试验。
⑤重视对生产、筛选中不合格品的分析、控制。
⑥避免过电应力损伤及不当使用。
①电子元器件参数漂移。
②电子元器件制造工艺缺陷。
③电子元器件组装工艺不良，如键合、粘接、焊接不良等。
④过电应力损伤，如电压尖峰、静电、过电流等。
⑤漏检。
控制元器件常规失效的措施主要有：
①合理选用适当质量等级的电子元器件。
②严格执行电子元器件来料评价和验证，必要时进行适当的100%筛选。
③严格执行封帽前目检规定。
④严格执行产品筛选试验。
⑤重视对生产、筛选中不合格品的分析、控制。
⑥避免过电应力损伤及不当使用。
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