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抗低温环境设计

发布时间:2012/4/19 19:51:31 访问次数:1093

    低温能使电子材料的物理性IDT71V256SA15YI能发生变化,其功能受到暂时的或永久性的损伤,从而引起电子元器件可靠性的问题。这些问题通常与机械系统元件有关,包括金属和非金属材料之间膨胀系数不同引起的机械应力、非金属元件的碎裂、吸入潮气结冰引起的机械力、液体成分变粘等。具体影响如下:
    ①材料发硬、发脆。
    ②温度瞬变过程因材料或零部件膨胀系数的差异而使零件互相咬死,机械结合部出现捆扎。
    ③润滑剂粘度增加,流动性降低,润滑剂作用减少。
    ④电性能发生变化。
    ⑤材料破裂、开裂、脆裂、强度降低。
    ⑥衔接口开裂等。
    低温应力的可靠性改进方法主要是采用热绝缘和耐冷材料。
    低温能使电子材料的物理性IDT71V256SA15YI能发生变化,其功能受到暂时的或永久性的损伤,从而引起电子元器件可靠性的问题。这些问题通常与机械系统元件有关,包括金属和非金属材料之间膨胀系数不同引起的机械应力、非金属元件的碎裂、吸入潮气结冰引起的机械力、液体成分变粘等。具体影响如下:
    ①材料发硬、发脆。
    ②温度瞬变过程因材料或零部件膨胀系数的差异而使零件互相咬死,机械结合部出现捆扎。
    ③润滑剂粘度增加,流动性降低,润滑剂作用减少。
    ④电性能发生变化。
    ⑤材料破裂、开裂、脆裂、强度降低。
    ⑥衔接口开裂等。
    低温应力的可靠性改进方法主要是采用热绝缘和耐冷材料。

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