电子元器件技术的迅速发展带动SGM2358YS/TR了新工艺技术的出现，这样不但使一些原有影响产品可靠性的问题更加突出，而且还将产生一些新的可靠性问题。如果按照传统的方式进行工艺设计，不但产品的研制周期需要延长．而且不可能有效解决可靠性问题。因此，在进行产品工艺设计时，必须考虑影响产品可靠性的工艺因素，故工艺可靠性设计是把可靠性的重点放在“防止失效”的工艺上，在设计时就研究在电子元器件加工阶段如何满足其产品的可靠性要求，把研究对象从“输出”（即产品）变为“输入”。具体来说就是通过分析电子元器件可靠性与工艺过程关系，从可靠性角度确定对相应工艺条件和工艺参数的要求，掌握工艺参数偏差对产品性能参数稳定性的影响程度，明确每一工艺最佳控制点和允许的偏差范围，使产品／工艺过程性能或技术功能的输出质量特性围绕设计目标值的波动尽可能减小，并在不断提高工艺水平和工序能力的基础上，加强工艺参数的监测和工艺过程的统计控制，以保证能持续地生产出符合可靠性要求的产品。
    有时电子元器件可靠性对工艺的要求与其特性参数对工艺的要求是矛盾的，在出现这种情况时，确定工艺参数要求的原则应该是在优先保证可靠性的前提下兼顾特性参数的要求，并进行权衡处理。
    为使工艺可靠性达到要求，在进行工艺可靠性设计时一般应从原材料、设备与工艺控制、生产环境条件控制等方面进行综合考虑，基本原则是：
    ①采用最短的工艺路线。
    ②尽量增大工艺容差。

    ③尽可能多地采用工艺条件的自动化控制和工艺质量参数的自动化检测，消除人为不可靠的因素。
    设备是电子元器件生产的硬件基础，工艺控制则是软件技术。要保证工艺可靠性，在电子元器件生产过程中除了尽量采用自动化程度高、精度高的先进设备外，还应对可靠性与工艺参数的相关性进行分析、采用工艺条件的优化设计、进行工序能力分析和统计过程控制( SPC)等有关技术，可以在现有设备的基础上，实现软件、硬件的有机结合，充分发挥潜力，生产出符合可靠性设计要求的电子元器件。