①MOS集成电路在存放和运输时，为了防止栅极感应高电压而击穿栅极，必须将组件用铝箔包好，放于屏蔽盒内。QP7C1009-20LMB    
    ②对MOS集成电路进行测试时，一切测试仪表和被测电路本身必须有良好的接地，以免由于漏电造成组件的栅极击穿。

    ③多余输入端不应悬空，因为这样做会招致不必要的干扰，破坏组件的正常功能；严重的还会在栅极感应出很高的电压，造成栅极击穿，损坏组件。多余输入端的处理方法一是按逻辑功能的要求将多余的输入端接到适当的逻辑电平上去；二是将多余输入端并联使用。
    ④输出端一般不允许并联使用，不允许直接接电源，否则将导致器件损坏。
    ⑤焊接时，最好用25 W内热式电烙铁，并将烙铁外壳接地，以防止烙铁带电而损坏芯片。
    ⑥MOS集成电路之间的连线应尽量短，由于分布电容、分布电感的影响，过长可能产生寄生振荡，严重时会损坏芯片。
    ⑦MOS数字集成电路的种类很多，有NMOS，CMOS等。各类芯片所使用的电源双表达0和1的电平各不相同，在电路中，常常需要和分立元件、TTL电路以及其他类型MOS电路混合使用，这时应使用正确的接口电路。