随着电子产品的多样化，印制电路板锡焊技术不断发展，以满足产品的工艺、质量和高产、快速的要求。目前便用比较多的有：浸焊、波峰焊和再流焊。 2MBI200N-060    

  1．浸  焊
  浸焊是将安装好元器件的印制电路板浸入熔化状态的焊料液中，一次完成印制电路板的焊接。焊点之外的不需连接的部分通过在印制电路板上涂阻焊剂来实现。
  2．波峰焊
  由机械或电磁泵控制熔化的焊料产生波峰，印制电路板以一定速度和倾斜度通过波峰，完成焊接。这种焊接方法对于助焊剂和焊锡温度、传送速度、波峰形状和冷却方式等均有较高的技术要求。
  3．表面安装工艺与焊接
  为实现电子电路和系统的微型化、集成化，很多产品都采用了表面安装工艺。表面安装工艺是采用特制的表面安装元器件（片状元器件）、专门设计的印制电路板和专用的安装材料。表面安装工艺的焊接采用波峰焊或再流焊。所谓再流焊又称回流焊，它是先将焊料加工成一定粒度的粉末，加上适当的液态粘合剂，成为有一定流动性的糊状焊膏，用糊状焊膏将元器件
粘贴在印制电路板上，再采用红外线等加热方法使焊膏中的焊料熔化完成焊接。大批量的生产，需要快速高产，须靠专用设备。手工操作的主要设备有焊膏印刷机、真空吸笔和再流焊机等。
思考题
    1．面包板中央有一凹槽，这个凹槽有什么用？槽宽尺寸有什么要求？
    2．布线用的工具主要有镊子、剪刀、剥线钳。在布线中如何使月这些工具？

    3．如何防止在插拔过程中集成电路芯片受损？
    4．为避免干扰的引入，用单线连接时，导线长度一般不要超过多少厘米？
    5．布线按什么次序进行？
    6．PCB板图绘制的基本要求有哪些？请简述之。
    7．焊接用什么材料和工具？
    8．焊接步骤有哪些？请简述之。
    9．在焊接过程中，应注意哪些问题？
    10.焊剂的用量必须限制在一定的范围。剂量不足会产生什么问题？过量的使用在焊接处会产生什么隐患？
    11.工业生产线有几种焊接方法？各自的优缺点是什么？
    12.波峰焊的原理是什么？请简述之。
    13.有一个学生想做一个小的电子产品，你说他应该怎么做？简述步骤。
    14.使用电烙铁，应该注意哪些问题？最重要的是什么？
    15.通过本章电子电路制作知识的学习，你学到了什么？