焊接过程一般有三个步骤，即处理焊接面、掂锡和焊接。2MBI150NC-060    

    1)处理焊接面
    焊接面往往因为各种原因很不清洁，例如具有油类附着物、生成了较厚的氧化层等，它们严重影响了焊接活性，为此需要事先进行清洁处理。这项工作进行得好坏，直接影响焊接质量。而有些明显的沾污和铜锈层仅做简单的清洁（沾一些松香）往往是不够的，通常可用化学或物理的方法进行去污，如用刀片或砂纸刮一层，使之露出光洁的铜为止。用刀片刮时注意不要损伤元器件引脚。
    2)搪锡
    处理好焊接面后，再在焊接面上搪一层焊锡。具体方法是加热好的烙铁头上先沾一些锡，然后将松香通过烙铁加热去洗被焊面，在此过程中，烙铁头上的焊锡自然会流到焯接面上，形成一层镀锡层。
    3)焊接
    待双方被焊面都搪上锡后，将它们固定放在一起，再用烙铁去加热，这样两边原来搪上的锡将会自动融合起来，移去烙铁，待其冷却后，焊接即告完成。
    4．注意事项
    ①焊点达到焊接温度后，焊料就从中心区向四周及缝隙处自然漫流润湿，因此焊接过程中，烙铁头不必移动或磨蹭助焊，移动和磨蹭烙铁头，反而容易使接触温度不稳定，造成焊料面积扩散或堆积，使焊点面积外观不雅。
    ②如果某种原因，烙铁头温度过低，如锡焊面过大，烙铁头烧死，使焊料达不到完全熔化的温度，焊点就呈沙粒状（或亘渣状），容易出现虚焊。此时应采取措施，如更换烙铁，清理烙铁头等。
    ③焊料不可过多。锡焊是靠焊料高温熔化后溶合在一起，而不是靠过多的焊料简单的堆积而成。过多的焊料使散热加快，烙铁头温度降低，是造成沙粒状焊点的原因之一，这样的焊点往往出现虚焊。

   ④焊剂的用量必须限制在一定的范围。剂量不足，会使焊接质量低劣，而过量地使用，则会在焊接处产生隐患。如
    ·焊剂过多产生的蒸气会导致焊点多针孔；
    ·过量的焊剂使焊接表面不清洁；
    ·由于焊剂渗入元件体内，使可变性元件接触不良；
    ·由于焊剂过多的蒸气渗入半密封性元件体内，元件的绝缘性能变差；
    ·过量的焊剂产生较多的焊剂残留物，使金属腐蚀。
    ⑤焊接完毕，烙铁头离开焊接点后，焊接区温度需要逐渐降落到室温，这个过程约需4～6s。因此，在降温时，也就是焊料凝固过程中，被焊区各零件及导线要保持静止，待其自然凝固。在凝固期不能振动，否则易凝成砂粒状和裂缝。有砂粒状和裂缝的焊点，受空气侵蚀，非常容易氧化，不能持久保持电接触良好。
    ⑥因为烙铁头温度较高，要特别注意安全。烙铁与烙铁架要摆放在人不易碰着的位置；不要让电线可能碰上烙铁，否则烧坏绝缘皮造成电线短路或者人身触电；烙铁头上多余焊锡在甩落时，要特别注意人、电路板和其他一些可能被烫着的物体。