晶体管可以依照不同的应用而有各种不同的封装外形。那些具有螺栓或散热片的通常是功率晶体管。低功率和中等功率晶体管通常是封装在较小的金属或塑料外壳里。也有其他种类的封装是用于高频元件。你应该要熟悉一些常用的晶体管封装情况，并且能够辨认发射极、基极和集电极等引脚。这一节是关于晶体管封装与引脚的识别。
    在学完本节后，你应该能够：辨识各种不同的晶体管封装外形；R02115举出三大种类的晶体管；辨识各种不同种类的封装外壳，以及引脚的设定。
   1.晶体管的类型
    制造商通常会将他们的双极型晶体管分成三大类：一般用途／小信号元件、功率元件及RF(射频/微波)元件。虽然每一大类，尽其可能都有自己特殊的封装外形，你还是可以找到某些形式被应用在不同的类型中。除了要记得有些重复外，我们分别来看看这三大类晶体管的封装情况，以后当你在电路板上看到一个晶体管时，就能够辨认出它，而且清楚知道它是属于哪个种类。
    1．-般用途/小信号晶体管
    一般用途/小信号晶体管通常是使用在低功率或中等功率的放大器或是开关电路中。封装外壳是塑料或者金属。某些种类的封装包含许多个晶体管在内。图4.25显示常见的几种塑料包装，图4.26所示称为金属罐(metal can)的晶体管包装，而图4.27则为多晶体管包装。有些多晶体管包装方式，如“双排引脚”(dual-ln．line，DIP)与薄形封装(small-outline，SO)和那些集成电路的外形一样。一般的引脚连接方式也同时显示出来，因此你可以辨认出发射极、基极和集电极。

                  
    2．功率晶体管
    功率晶体管( power transistor)是用来处理大电流(通常超过1A)以及高电压的情况。举例来说，立体音响系统的后级音频放大器就是使用晶体管放大器，来驱动扬声器。图4.28显示了一些常用的封装外形。在大部分的应用中，金属螺栓或金属外壳常连接集电极，并且会连接到散热片来帮助散热。请注意，图4.28(g)中的晶体管芯片是如何嵌入到较大的封装外壳中的。

             
    3．射频晶体管
    射频晶体管是工作在非常高频率的情况下，通常应用在通讯系统以及一些高频应用方面。它们不寻常的外观和引脚方式，都是为了要将一些高频参数最佳化而设计。图4.29显示一些例子。