常见的拆焊工具
发布时间:2011/9/24 13:47:20 访问次数:8760
常见的拆焊工具——吸锡器，有以下几种：医用空心针头、金属编织网、手动吸锡器、电热吸锡器、电动吸锡枪、双用吸锡电烙铁、热风拆焊器等。各种吸锡器的结构及正确使用方法如下。 AT89C51-20PC
1．医用空心针头
医用空心针头外形和吸锡方法如图6.12所示。使用时，要根据元器件引脚的粗细选用合适的空心针头，常备有9～24号针头各一只，操作时，右手用烙铁加热元器件的引脚，使元件引脚上的锡全部熔化，这时左手把空心针头左右旋转刺入引脚孔内，使元件引脚与铜箔分离，此时针头继续转动，去掉电烙铁，等焊锡固化后，停止针头的转动并拿出针头，就完成了脱焊任务。
新购的空心针针头比较钝，需要用小锉刀加以修理，使针头锋利，便于刺入印制板的焊孔内，刺入的越深，分离的效果就会越好。空心针头在医疗器械商店和电子元件批发商店有售，电子商店购买的是整套（盒）成品；而医疗器械商店购买的需要自制安装一个短手柄，可就地取材，选用木质或不锈钢等圆材制成。
2．金属编织网
金属编织网法如图6.13所示，方法是用金属编织线或多股铜线作为吸锡器，先用电烙铗把焊点上的锡熔化，使锡转动移到编织网线或多股铜线上，并拽动网线，各脚上的焊锡即被网线吸附，从而使元件的引脚与线路脱离。当网线吸满锡后，剪去已吸附焊锡的网线。金属编织吸锡网市场有专售，也可自制，自制方法是：取一段钢丝网（如屏蔽网），拉直后浸上松香即可。
3．手动吸锡器
手动吸锡器的外形如图6.14 (a)所示，使用时，先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被锁定。再用烙铁对焊点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器靠近焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上，如图6.14 (b)所示。若一次未吸干净，可重复上述步骤。在使用一段时间后必须清理，否则内部活动的部分或头部会被焊锡卡住。
4．电动吸锡枪 AT93C46
电动吸锡枪的外观呈手枪式结构，如图6.15所示。主要由真空泵、加热器、吸锡头及容锡室等组成，是集电动、电热吸锡于一体的新型除锡工具，且吸锡头有多种规格可供选择使用。
电动吸锡枪的使用方法是：吸锡枪接通电源后，经过5～10分钟预热，当吸锡头的温度升到最高时，用吸锡头贴紧焊点使焊锡熔化，同时将吸锡头内孔一侧贴在引脚上，并轻轻拨动引脚，待引脚松动、焊锡充分熔化后，扣动扳机吸锡即可。
5．热风拆焊器
热风拆焊器是新型锡焊工具，主要由气泵、印制电路板、气流稳定器、外壳和手柄等部件组成。它用喷出的高热空气将锡熔化，优点是焊具与焊点之间没有硬接触，所以不会损伤焊点与焊件，最适合高密度引脚殁微小贴片元件的焊接。
SMT扁平元件、集成电路，特别是引出脚封装的BGA集成电路，已广泛应用于手机、电子计算机、彩色电视机、电子记录本等高科技电子产品中，在这些电子产品的生产过程及售后维修中，由于SMD、BGA等扁平元件对焊接工艺的高要求和防静电问题、机械受损问题，已经不是靠一把烙铁所能应付和解决的。因此，根据电子行业在SMD、PCB生产维修中实际情况，最早的热风拆焊器依赖于进口，近几年，国产的热风拆焊器被广泛采用，热风拆焊器外形如图6.16所示。
热风拆焊器具有以下特点。
(1)热风头不用接触印制电路板，使电路板免受损伤。
(2)瞬间完成各类元器件的拆卸，包括分立、单列、双列及表面贴片等。
(3)所拆印制电路板的孔及元器件引脚，干净无锡，方便第二次使用。
(4)热风的温度及风量可调节，能适用于各类印制电路板。
(5)一机多用，适用于热风加热，拆焊多种类元件，热缩管处理、热能测试等多种需要热能的场合。
热风拆焊器的正确使用。目前的热风拆焊器种类和型号较繁杂，各项性能参数指标没有统一的标准，因此，在使用前，一定要仔细阅读产品使用说明书，按照特定要求规范操作。在使用时应掌握一些基本技巧，否则，若使用不当，可能会导致一些更大的人为故障。
热风拆焊器的焊接技巧。
(1)在焊接时，根据具体情况可选用电烙铁或热风枪。通常情况下，元件引脚少、印制板布线疏、引脚粗等选用电烙铁；反之，选用热风枪。
(2)在使用热风枪时，一般情况下将风力旋钮(AIR CAPACITY)调节到比较小的位置（2～3挡），将温度调节旋钮( HEATER)调节到刻度盘上5～6挡的位置。
(3)以热风枪焊接集成电路（集成块）为例，把集成电路和电路上焊接位置对妤，若原焊点不平整（有残留锡点），选用平头烙铁修理平整。先焊四角，以固定集成电路，再用热风焊枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，在未冷却前不要去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，若有虚焊，应用尖头烙铁进行补焊。
热风拆焊器的拆卸技巧。在拆卸时根据具体情况可选用吸锡器或热风枪。以热风枪拆卸集成电路为例，步骤如下：
(1)根据不同的集成电路选好热风枪的喷咀，然后往集成电路的引脚周围加注松香水。
(2)调好热风温度和风速。通常经验值为温度300℃，气流强度3—4m/s。
(3)当热风枪的温度达到一定程度时，把热风枪头放在需拆焊的元件上方大概2cm左右的位置，并且沿所拆焊的元件周围移动。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，用镊子或热风枪配备的专用工具将集成电路轻轻提起。
常见的拆焊工具——吸锡器，有以下几种：医用空心针头、金属编织网、手动吸锡器、电热吸锡器、电动吸锡枪、双用吸锡电烙铁、热风拆焊器等。各种吸锡器的结构及正确使用方法如下。 AT89C51-20PC
1．医用空心针头
医用空心针头外形和吸锡方法如图6.12所示。使用时，要根据元器件引脚的粗细选用合适的空心针头，常备有9～24号针头各一只，操作时，右手用烙铁加热元器件的引脚，使元件引脚上的锡全部熔化，这时左手把空心针头左右旋转刺入引脚孔内，使元件引脚与铜箔分离，此时针头继续转动，去掉电烙铁，等焊锡固化后，停止针头的转动并拿出针头，就完成了脱焊任务。
新购的空心针针头比较钝，需要用小锉刀加以修理，使针头锋利，便于刺入印制板的焊孔内，刺入的越深，分离的效果就会越好。空心针头在医疗器械商店和电子元件批发商店有售，电子商店购买的是整套（盒）成品；而医疗器械商店购买的需要自制安装一个短手柄，可就地取材，选用木质或不锈钢等圆材制成。
2．金属编织网
金属编织网法如图6.13所示，方法是用金属编织线或多股铜线作为吸锡器，先用电烙铗把焊点上的锡熔化，使锡转动移到编织网线或多股铜线上，并拽动网线，各脚上的焊锡即被网线吸附，从而使元件的引脚与线路脱离。当网线吸满锡后，剪去已吸附焊锡的网线。金属编织吸锡网市场有专售，也可自制，自制方法是：取一段钢丝网（如屏蔽网），拉直后浸上松香即可。
3．手动吸锡器
手动吸锡器的外形如图6.14 (a)所示，使用时，先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被锁定。再用烙铁对焊点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器靠近焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上，如图6.14 (b)所示。若一次未吸干净，可重复上述步骤。在使用一段时间后必须清理，否则内部活动的部分或头部会被焊锡卡住。
4．电动吸锡枪 AT93C46
电动吸锡枪的外观呈手枪式结构，如图6.15所示。主要由真空泵、加热器、吸锡头及容锡室等组成，是集电动、电热吸锡于一体的新型除锡工具，且吸锡头有多种规格可供选择使用。
电动吸锡枪的使用方法是：吸锡枪接通电源后，经过5～10分钟预热，当吸锡头的温度升到最高时，用吸锡头贴紧焊点使焊锡熔化，同时将吸锡头内孔一侧贴在引脚上，并轻轻拨动引脚，待引脚松动、焊锡充分熔化后，扣动扳机吸锡即可。
5．热风拆焊器
热风拆焊器是新型锡焊工具，主要由气泵、印制电路板、气流稳定器、外壳和手柄等部件组成。它用喷出的高热空气将锡熔化，优点是焊具与焊点之间没有硬接触，所以不会损伤焊点与焊件，最适合高密度引脚殁微小贴片元件的焊接。
SMT扁平元件、集成电路，特别是引出脚封装的BGA集成电路，已广泛应用于手机、电子计算机、彩色电视机、电子记录本等高科技电子产品中，在这些电子产品的生产过程及售后维修中，由于SMD、BGA等扁平元件对焊接工艺的高要求和防静电问题、机械受损问题，已经不是靠一把烙铁所能应付和解决的。因此，根据电子行业在SMD、PCB生产维修中实际情况，最早的热风拆焊器依赖于进口，近几年，国产的热风拆焊器被广泛采用，热风拆焊器外形如图6.16所示。
热风拆焊器具有以下特点。
(1)热风头不用接触印制电路板，使电路板免受损伤。
(2)瞬间完成各类元器件的拆卸，包括分立、单列、双列及表面贴片等。
(3)所拆印制电路板的孔及元器件引脚，干净无锡，方便第二次使用。
(4)热风的温度及风量可调节，能适用于各类印制电路板。
(5)一机多用，适用于热风加热，拆焊多种类元件，热缩管处理、热能测试等多种需要热能的场合。
热风拆焊器的正确使用。目前的热风拆焊器种类和型号较繁杂，各项性能参数指标没有统一的标准，因此，在使用前，一定要仔细阅读产品使用说明书，按照特定要求规范操作。在使用时应掌握一些基本技巧，否则，若使用不当，可能会导致一些更大的人为故障。
热风拆焊器的焊接技巧。
(1)在焊接时，根据具体情况可选用电烙铁或热风枪。通常情况下，元件引脚少、印制板布线疏、引脚粗等选用电烙铁；反之，选用热风枪。
(2)在使用热风枪时，一般情况下将风力旋钮(AIR CAPACITY)调节到比较小的位置（2～3挡），将温度调节旋钮( HEATER)调节到刻度盘上5～6挡的位置。
(3)以热风枪焊接集成电路（集成块）为例，把集成电路和电路上焊接位置对妤，若原焊点不平整（有残留锡点），选用平头烙铁修理平整。先焊四角，以固定集成电路，再用热风焊枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，在未冷却前不要去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，若有虚焊，应用尖头烙铁进行补焊。
热风拆焊器的拆卸技巧。在拆卸时根据具体情况可选用吸锡器或热风枪。以热风枪拆卸集成电路为例，步骤如下：
(1)根据不同的集成电路选好热风枪的喷咀，然后往集成电路的引脚周围加注松香水。
(2)调好热风温度和风速。通常经验值为温度300℃，气流强度3—4m/s。
(3)当热风枪的温度达到一定程度时，把热风枪头放在需拆焊的元件上方大概2cm左右的位置，并且沿所拆焊的元件周围移动。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，用镊子或热风枪配备的专用工具将集成电路轻轻提起。
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