1．拆焊操作的适用范围  AT24C32AN
    拆焊技术适用于拆除误装的元器件及引线，在维修时需要更换的元器件等，在调试结束后临时安装的元器件或导线等。
    2．拆焊操作的原则
    拆焊时不能损坏需拆除的元器件及导线；不能损坏焊盘和印制板上的铜箔等；最好不要移动其他元器件或导线。
    拆卸元器件最容易引起焊盘及印刷铜箔的剥落，尤其是大规模集成电路，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。因此掌握正确的拆焊方法和拆焊工具的使用显得尤为重要。
    3．拆焊的操作要点
    严格控制加热的温度和时间。加热的温度过高或时间过长都有可能导致元器件损坏或铜箔脱落；而温度过低或时间过短就根本不能进行拆焊。
    拆焊时不要用力过猛。要借助工具，避免过力地拉、摇、扭元器件，这样都会损坏元器件和焊盘，尤其是塑料器件。
    4．拆焊后重新焊接时应注意的问题
    焊孔堵塞酌，要将孔穿通；对于高频电路，更换的元器件引脚长短应与原配件相同，以免影响电路性能：复原因拆焊而摆动的其他元器件。

http://pengruixin111.51dzw.com