1．焊锡 K4S161622H-TC60   
    常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。在锡中加入铅后可获得锡和铅都不具备的优良特性。锡的熔点为232℃，铅为327℃，锡铅比例为60：40的焊锡，其熔点只有190℃左右，低于被焊金属，焊接起来很方便。锡铅合金的特性优于锡铅本身，机械强度是锡铅本身的2～3倍；而且降低了表面张力及黏度，从而增大了流动性；提高了抗氧化能力。市面上出售的焊锡丝有两种：一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝焊接时可不加助焊剂。另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。

    2．焊剂
    由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，这层氧化膜阻止焊锡对金属的润湿作用，焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料。我们通常使用的有松香和松香酒精溶液。后者是用一份松香粉末和三份酒精（无水乙醇）配制而成，焊接效果比前者好。另有一种焊剂是焊油膏，在电子电路的焊接中，一般不使用它，因为它是酸性焊剂，对金属有腐蚀作用。如果确实需要使用它，焊接后应立即使用溶剂将焊点，附近清洗干净。

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