随着电子科学技术的飞速发展及人类环保意识的增强，对电子组装材料的要求不断提高，导电胶作为一种“无铅、绿色、环境友好”的电子组装材料，将在电子工业中发挥越来越重要的作用。尽管在目前情况下，人们无铅化的选择主流仍是无铅金属合金焊料，但由于目前使用的无铅金属合金焊料存在因温度提高而导致能耗增加的缺点，且元器件的引脚间距不断减小，导电胶用导电填料、聚合物粘料、导电胶添加剂等基本组成材料的不断创新以及其导电性能、机械性能、黏结性能、固化工艺的不断改进，导电胶连接在环保节能方面的优势将使其具有广阔发展空间。       ADS7886SBDCKT
    目前导电胶连接技术正在向以下几个方面发展。
    1．导电胶体系的改进和创新 
    现在使用的导电胶大部分都是环氧树脂体系。但是，环氧树脂存在固化温度高、易吸水等缺点，环氧树脂导电胶的粘接强度相对Pb-Sn体系偏低；银系导电胶有银迁移和腐蚀作用；铜和镍易氧化；导电胶中多用胺类等污染环境的固化剂及耦合剂；导电率较低
且固化时间相对较长。针对这些缺点的改进和新体系的开发正在不断取得进展，例如聚合物的改性、固化剂的改性以及导电粒子的袁面活性处理，以及覆镀合金或低共熔合金的新型导电聚合物的产生等。

    2．固化动力学的研究
    通过固化动力学的研究，可以对导电胶的聚合过程有更深的认识，为选择高效率的固化剂提供指导。固化动力学的研究可以通过原位红外光谱分析来实现，通过对固化过程中活性基团红外光谱的原位分析推断固化过程中发生的反应，进而优化固化体系。

    3．新固化方式的实现
    低温甚至室温连接是未来连接材料的发展趋势。紫外线( ultra violet ray，UV)固化、电子束固化已经在涂料、油墨、光刻胶等材料中得到应用。利用UV固化、电子束固化得到接近金属焊料的连接强度，将极大推动导电胶的大规模应用。

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