1．封装/组装技术的“同”与“异”
   封装与组装虽然属于两个行业，面对的产品和技术要求各不相同，但无论设计思路，还是工艺流程、设备应用都有很多相通的地方，例如：
    ①封装与组装的基本要求都是实现电路的可靠连接，为电路提供电源配置和信号传递，都要求电源完整连续，信号传输流畅、路径简短，不同的只是连接的层次；
    ②在结构设计中，都需要考虑机械强度和热量散发问题，不同的只是解决问题的方式方法；
    ③在实现电路连接前都需要把加工对象（裸芯片和元器件）安全、准确、快速地放置到基板预定位置，不同的只是基板精度、定位精度、贴放速度要求的差异（见图5.4.1）：

    ④都需要在预定的接点之间实现可靠的电气互连，其基本连接方法都是焊接技术，都需要考虑连接点的表面镀层与焊接材料的兼容性，不同的只是连接点的大小与间距；
    ⑤都需要对加工工艺进行过程监测和最终产品性能测试，实现过程监测和性能测试的方法和仪器也类似，不同的只是检测的内容和要求。

    2．封装/组装技术的贯通
    从产业链上说，封装与组装是前一环节（半导体制造）的“尾”与后一环节（整机制造）的“首”。前面已经介绍过“多级封装”的概念，实际上，联系最紧密的就是一级和二级封装，即这里所说的封装与组装。作为半导体产业后道工序的封装，对外提供的封装好的集成电路并不是直接面向应用的终端产品，而是一种构成电子产品的原材料，必须经过组装这个整机制造技术才能最终变成终端应用产品，即完成电子产业链的实体制造过程，实现科技成果到社会财富的转化。
    从技术本质来说，封装与组装都是为了实现电路的电气互连，只不过封装是实现“芯片级”互连，而组装则是“板卡级”互连，二者都是互连过程的“二传手”而已。有关电气互连将在后面章节专门讨论，这里我们从直观看它们的联系，如图5.4.2所示，是目前典型的QFP与BGA封装组装互连结构示意图。