装备是电子制造硬件的一个重要内容，尤其是对于现代电子制造而言，没有先进的装备不可能制造出现代化电子产品。了解现代电子制造装备及其发展，无论对于把握电子产业全局还是专注某一领域都是非常必要的。 

  (一)电子制造与电子制造装备
    电子制造装备对电子制造业的重要性是显而易见的。古人云“工欲善其事必先利其器”，虽然电子制造是近代才发展起来的先进制造技术，但事理是大体一样的。不过古代的“器”只是手工工具，缺乏利器，可能只是效率低一点；现代电子制造可就完全不一样了，没有相应的现代化半导体制造装备，根本不可能制造出各种芯片；没有高效率的先进电子组装设备，产品根本无法在市场上参与竞争。从某种意义上说，制造装备是决定电子制造产业强弱成败的一个关键因素。
    我国已经成为电子制造大国，成为尽人皆知的电子产品世界工厂。但是我国庞大的电子制造产业所用制造装备，柏当大的比例依赖进口，特别是高端装备，例如高精度光刻机、SMT组装贴片机以及光电子装备等对产业发展起关键性作用的设备，完全依赖进口。没有自己装备制造的制造产业，只能做大，无法做强。道理很简单，没有一个竞争对手愿意看到你和他平起平坐，更不可能坐视你超过他。关键的核心技术和装备是市场换不来的，更不是有钱就能买来的。要走可持续发展的道路，要实现由电子制造大国向电子制造强国转变，必须要有自己的装备制造能力，特别是对产业发展起关键性作用的装备。
    电子信息产业是国民经济和国防建设的支柱产业，高水平的电子制造装备则是衡量一个国家或地区科技实力的重要标志。现代电子制造装备横跨电子、机械、自动化、光学、计算机等众多学科，涉及精密视觉检测、高速高精度控制、精密机械加工、计算机集成制造等核心技术，是典型的机光电一体化高科技领域。现在我国IC产业的高速扩张、电子组装制造业持续高速发展以及光伏和半导体照明迅速兴起，为电子制造装备带来了广阔的展空间。具有自主知识产权、国际先进水平的电子制造装备必将在中国大地开花结果。

   (二) 电子制造装备的类别
    电子制造装备门类繁多，业界中多以行业分类为主，辅以装备特性方式划分门类，
    1．半导体制造装备
    (1)硅单晶制造设备，包括硅单晶制造设备（CZ法和FZ法）、圆片整形加工研削设备、切片设备、取片设备、磨片设备、抛光设备和各种检验设备等；

    (2)电路设计及CAD设备，包括计算机系统、各种输入输出设备和各种软件等；
    (3)制板设备，包括图形发生器、接触式打印机、抗腐剂处理设备、腐蚀设备、清洗设备和各种检验设备等；
    (4)芯片制造设备，包括光刻设备（曝光设备、涂膜、显影设备、腐蚀设备等）、清洗设备、掺杂设备（离子注入设备、扩散炉）、氧化设备、CVD设备、溅射设备、各种测试检测设备和分析评价设备等；
    (5)封装与测试设备，包括组装设备（划片设备、键合设备、塑封设备、老化设备）、试验设备（验漏、测试、数据处理设备、环境试验设备）等；
    (6)半导体工程设备，包括净化室、净化台、晶圆标准机械接口箱、自动搬送设备和环境控制设备（超净水制造、废气处理、废液处理、精制设备、分析设备、探测器）等。