在智能手机中采用何种集成程度的器件将对系统的成本、性能、外形尺寸以及开发周期等产生影响。本文详细分析三种不同集成程度的方案，阐述了它们各自的优缺点和适用场合，为设计方案的选择提供了实用的分析思路。 手机设计工程师目前所要面对的关键问题之一是：应用处理器和调制解调器要集成到什么程度，才能更好地为市场营销目标服务。为更有效地满足oem的需求，手机系统设计工程师是应该采用分离元件呢，还是采用系统级芯片？对这个问题的回答非常重要，因为在这一层面上对设计方向的选择将影响很多技术及竞争变数，这些变数决定了在市场上取得成功的关键因素-系统成本、硬件外形尺寸、上市时间、对不同无线标准的适应性、功耗以及整体性能。在设计过程的早期选择最佳的方法有助于使oem成为市场的领导者，而不是跟随者。 尽管这个问题很重要，但它并没有一个确切的答案。目前市场上每种集成程度的方案都具有其自身的优点和缺点，oem必须对这些不同方案内在的折衷进行权衡，以选择一个最能满足他们设计和营销目标的集成程度。 当前的三种可选方案 目前有三种不同集成程度的方案可供手机设计工程师选择。它们分别是： 方案一：应用处理器和调制解调器分离。设计手机的传统方法是采用独立的应用处理器和调制解调器，每种器件也许包含若干个处理内核。例如，在应用处理器里面有一个risc内核(如arm9或arm11)用于实现高中断命令、控制以及用户接口的功能，还有一个dsp(如ti的tms320c55 dsp器件)用于进行高度重复、数学运算量大的音频和视频处理。同样，调制解调器可以通过arm以很高的效率来处理协议栈第二层和第三层，而协议栈第一层则由dsp来处理。 无论器件采用什么架构，它们都是完全独立的，这使系统设计工程师能够尽量提高系统的灵活性和性能。因为相同应用处理器可以用于不同的调制解调器技术和空中接口标准(gsm/gprs、edge、umts和cdma)，所以这种配置提供了最大的灵活性。此外，它还允许oem选择不同的应用处理器和调制解调器供应商。 这种方案能获得最高系统性能是由于应用处理器可以使用专用资源(存储器和总线)，以及在没有调制解调器带来的功率约束下采用最新的工艺技术。然而与此同时，这种方法使设计工程师面临的工作复杂化，因为他们必须集成分离的硬件元件，并且要开发和整合使应用处理器和调制解调器能有效进行通信的电话软件层。因为应用处理器和调制解调器可能完全来自不同的生产商，所以由第三方完成或提供它们之间硬件和软件的整合的机会很小。 通常与应用处理器一起提供的软件开发平台可加快整合的过程，然而对硬件和软件的设计、整合及调试可能使整个系统的开发周期增加好几个星期。 方案二：应用处理器和调制解调器集成在同一块芯片里。集成电路设计技术的最新进展允许芯片制造商将应用处理器和调制解调器集成在一个器件里。通常情况下，这个集成的器件使用多个处理内核来完成相同的工作，而这些工作在分离器件的配置中是由两个器件完成的。对于智能电话应用，一个强大的arm处理器可以与专用的硬件加速器配合起来管理应用功能，另一个arm处理器和一个dsp则用来实现调制解调器功能。对于功能丰富而又要求低成本的应用，应用功能和调制解调器功能共用一个arm内核，而dsp专门用于实现调制解调器功能。 为实现更高的系统集成，ti将omap器件与电源管理器件、rf器件捆绑在一个芯片组内。这些器件都经过了优化，可以在一起无缝协同工作。系统设计工程师在获得芯片组的同时，还可得到一个完整的硬件和软件参考设计，这些参考设计可以被修改，以提供丰富功能或者实现特定设计目标。 这种方案通过允许应用内核和调制解调器内核共用内存和电源管理芯片来降低系统成本。另外，连接应用处理器和调制解调器功能所需的逻辑也更少，这也可降低系统成本。 在单芯片中集成应用处理器和调制解调器还可简化系统设计，并缩短产品上市时间。从硬件角度来看，通过提供原理图和针对可制造性进行优化的布局布线文件，使手机的pcb设计变得容易。 从软件角度来看，这种方案不需要开发和整合连接操作系统与协议堆栈的电话软件层。因为应用处理器和调制解调器为固定配对，所以半导体制造商能够开发并验证电话软件以实现内核之间的有效通信。而且，半导体制造商还经常对其参考设计进行实际电话必须通过的相同测试(如全面型号认证、互操作性测试、运营商现场测试等)。提前完成这些工作可以加快产品上市，然而，这种集成度限制了设计工程师搭配和匹配应用处理器与不同调制解调器的能力。 方案三：调制解调器连接到分离的多媒体加速器。这个方案是在第一种(分离的应用处