Molex zQSFP+互连系统
发布时间:2011/3/18 9:28:48 访问次数:1095
系统组件包括:
表面安装(SMT)通孔式连接器 :Molex的zQSFP+ SMT EDR应用包含4个高数据速率差分信号信道,其经验证的数据速率为25 Gbps,最大数据速率可达40 Gbps。这个正在申请专利的强强组合式设计采用内嵌模压技术,支持窄边缘耦合消隐和成型接触形状,从而优化电气性。zQSFP+连接器的插配接口尺寸与QSFP+相同,因而后向兼容现有的连接器、屏蔽罩和电缆组件。
电磁干扰 (EMI) 屏蔽罩:Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在设计中采用先进的散热器系统,以提供高水平的散热性能,达到下一代系统功率水平的要求。其弹片设计实现了最佳EMI接地,为高速布线提供更多的空间。
无源铜质电缆组件 :这种下一代铜质电缆组件结构在12.5 GHz和14.0 GHz下具有更好的插损(IL)性能,经测试最高可达30 GHz 。其切换卡(paddle card)上的4信道和SI性能设计,以及电缆终端工艺,能够确保实现低反射、低串扰和受控阻抗。
有源光缆 (AOC):Molex的低功率AOC集成式电缆解决方案能够实现低成本的可靠传输,总数据速率高达100 Gbps。这种单模光纤技术提供了最长4km距离,适合部署在数据中心和校园环境。
Molex公司将推出专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互连解决方案。这款zQSFP+系统可提供经验证的25 Gbps的数据速率,将在从今天到17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上Molex公司位于E1展馆1522展台上展示。这些产品支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand* 增强型数据速率(EDR)应用,其设计适用于要求极高密度的叠层(stacked)和组调(ganged)连接器配置。
系统组件包括:
表面安装(SMT)通孔式连接器 :Molex的zQSFP+ SMT EDR应用包含4个高数据速率差分信号信道,其经验证的数据速率为25 Gbps,最大数据速率可达40 Gbps。这个正在申请专利的强强组合式设计采用内嵌模压技术,支持窄边缘耦合消隐和成型接触形状,从而优化电气性。zQSFP+连接器的插配接口尺寸与QSFP+相同,因而后向兼容现有的连接器、屏蔽罩和电缆组件。
电磁干扰 (EMI) 屏蔽罩:Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在设计中采用先进的散热器系统,以提供高水平的散热性能,达到下一代系统功率水平的要求。其弹片设计实现了最佳EMI接地,为高速布线提供更多的空间。
无源铜质电缆组件 :这种下一代铜质电缆组件结构在12.5 GHz和14.0 GHz下具有更好的插损(IL)性能,经测试最高可达30 GHz 。其切换卡(paddle card)上的4信道和SI性能设计,以及电缆终端工艺,能够确保实现低反射、低串扰和受控阻抗。
有源光缆 (AOC):Molex的低功率AOC集成式电缆解决方案能够实现低成本的可靠传输,总数据速率高达100 Gbps。这种单模光纤技术提供了最长4km距离,适合部署在数据中心和校园环境。
Molex公司将推出专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互连解决方案。这款zQSFP+系统可提供经验证的25 Gbps的数据速率,将在从今天到17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上Molex公司位于E1展馆1522展台上展示。这些产品支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand* 增强型数据速率(EDR)应用,其设计适用于要求极高密度的叠层(stacked)和组调(ganged)连接器配置。
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