位置:51电子网 » 技术资料 » 其它综合

倒装晶片的组装焊接完成之后的检查

发布时间:2008/12/17 0:00:00 访问次数:496

  焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查,譬如,利用x射线检焊点是否桥连、开路,焊点内是 否有空洞,以及润湿情况,还可以进行电气测试。由于此时还未完成底部填充,不便进行机械测试和热循环及老 化测试。

  由于倒装晶片焊点在元件的下面,直接检查非常困难,利用x射线检查仪能够观察到一些焊接缺陷:

  可以观察到焊接过程中倒装晶片具有非常好的“自对中性”,在氮气焊接环境中尤其突出。如图1和图2所示。


  图1 焊接之前有—定偏移 图2 焊接之后元件被“拉正”

  可以观察到焊接表面的润湿情况,如图3和图4所示。


  图3 润湿及塌陷良好 图4 焊球与焊盘有偏移但润湿良好

  可以观察到焊点焊接不完整,焊点开路,如图5所示。


图5 焊点开路

  还可以检查焊点内是否有空洞,如图6所示。


图6 焊点中的空洞

  当然也可以对焊点进行切片检查其内部润湿和坍塌情况,以及量测元件离板高度,还可以结合金相显微镜或电 子扫描显微镜(sem)检查焊点微结构,但这些检查建议在完成底部填充后进行,以免错失一些缺陷。如图7、图 8和图9所示。


图7 切片检查到焊点良好的润湿和坍塌 


 图8 润湿和坍塌不良 图9 润湿和坍塌不良

  欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)



  焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查,譬如,利用x射线检焊点是否桥连、开路,焊点内是 否有空洞,以及润湿情况,还可以进行电气测试。由于此时还未完成底部填充,不便进行机械测试和热循环及老 化测试。

  由于倒装晶片焊点在元件的下面,直接检查非常困难,利用x射线检查仪能够观察到一些焊接缺陷:

  可以观察到焊接过程中倒装晶片具有非常好的“自对中性”,在氮气焊接环境中尤其突出。如图1和图2所示。


  图1 焊接之前有—定偏移 图2 焊接之后元件被“拉正”

  可以观察到焊接表面的润湿情况,如图3和图4所示。


  图3 润湿及塌陷良好 图4 焊球与焊盘有偏移但润湿良好

  可以观察到焊点焊接不完整,焊点开路,如图5所示。


图5 焊点开路

  还可以检查焊点内是否有空洞,如图6所示。


图6 焊点中的空洞

  当然也可以对焊点进行切片检查其内部润湿和坍塌情况,以及量测元件离板高度,还可以结合金相显微镜或电 子扫描显微镜(sem)检查焊点微结构,但这些检查建议在完成底部填充后进行,以免错失一些缺陷。如图7、图 8和图9所示。


图7 切片检查到焊点良好的润湿和坍塌 


 图8 润湿和坍塌不良 图9 润湿和坍塌不良

  欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)



相关IC型号

热门点击

 

推荐技术资料

罗盘误差及补偿
    造成罗盘误差的主要因素有传感器误差、其他磁材料干扰等。... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!