thr焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比较，实验结果总结如下 ：

　　①使用免洗型和水溶性锡膏，其焊点强度相似；

　　②使用波峰焊工艺所形成的焊点与使用通孔回流焊工艺所形成的焊点具有相的强度；

　　③水溶性和免洗型锡膏的锡量在80％～100％时，焊点强度区别不明显；

　　④锡膏量低于所要求的80％时，焊点强度明显下降，此时锡膏量越低焊点强度也越低。

　　焊点的机械强度测试曲线如图1所示。

　图1 机械强度测试曲线

　　失效模式之一—失效的通孔和引脚，如图2所示

图2 失效的通孔和引脚示意图

　　失效模式之二——失效的焊点和引脚，如图3所示。

图3 失效的焊点和引脚示意图

　　免洗型锡膏量的变化与不同的失效模式如图4所示。

　　水溶性锡膏量的变化与不同的失效模式，如图5和图6所示。

　图4 免洗型锡膏量的变化与不同的失效模式

图5 水溶性锡膏的变化与不同失效模式

图6 水溶性焊膏的变化与焊点强度

　　含20％＆ 60％锡膏量的焊点如图7所示。

　图7 20％和60％锡焊膏量的焊点

　　含70％＆80％锡膏量的焊点如图8和图9所示。

　图8 70％锡膏量的焊点 图9 80％锡膏量的焊点

　　使用理想焊料体积的20％、60％和100％，对形成互连的形状、强度和可靠含90％和100％锡膏量的焊 点如图10和图11所示。

　图10 90％锡膏量的焊点

　图11 100％锡膏量的焊点

　　波峰焊接形成的焊点如图12所示。

　图12 波峰焊形成的焊点

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