锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为ⅳ型。锡膏黏度为900 kcps。

　　锡膏印刷机为dek 265 gsx，印刷工艺工艺参数设置如下：

　　·印刷速度=1.0 in/s；

　　·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）：

　　·刮刀角度=60°；

　　·刮刀压力=2.32 b/in；

　　·印刷间距=0（接触式印刷）；

　　·分离速度=0.02 in/s。

　　（4）贴片机准备

　　贴片机应用环球仪器（universal）4796r hsp高速贴片机，选用0201吸嘴、0201元件的专门供料器，元件采用 圈带包装。照相机应用前光对元件成像和对中。

　　（5）回流焊接

　　回流炉为holler 1 800w，8个加热区和1个冷却区。回流焊接环境为空气和氮气。在氮气回流环境下，控制氧气 的浓度小于50ppm。图1为经过优化的回流焊接温度曲线。

图1 回流温度曲线

　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）