非相关MIMO系统的信道容量
发布时间:2008/11/26 0:00:00 访问次数:456
假定信道容量的分析模型为复数基代线性系统，发送端有nt个天线，接收端有nr个天线，且信道是平坦衰落，即衰落在频率是平坦的。如果发射端天线间距足够大，则各天线上发射信号可近似为相互独立。
在接收机信道状态信息（cst）已知，发射机cst未知的条件下，发射信号总功率为p，与发射天线数无关，各天线功率均匀分配。每根接收天线接收到的总的功率等于总的发射功率，信道受到加性高斯白噪声的干扰，且每根接收天线上的噪声功率为σ2。此时每根接收天线端的平均信噪比（snr）为
式中σ2为噪声的方差。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
假定信道容量的分析模型为复数基代线性系统，发送端有nt个天线，接收端有nr个天线，且信道是平坦衰落，即衰落在频率是平坦的。如果发射端天线间距足够大，则各天线上发射信号可近似为相互独立。
在接收机信道状态信息（cst）已知，发射机cst未知的条件下，发射信号总功率为p，与发射天线数无关，各天线功率均匀分配。每根接收天线接收到的总的功率等于总的发射功率，信道受到加性高斯白噪声的干扰，且每根接收天线上的噪声功率为σ2。此时每根接收天线端的平均信噪比（snr）为
式中σ2为噪声的方差。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
上一篇：MIMO信道模型天线
相关技术资料- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
- 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述
- 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究
- 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解
- 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计
- 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案
- 4-29全球首发新一代Robotaxi探究
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
