在目前的技术标准中，管芯对线圈的连接是附着在一引线框上并在电气上与框上的两触点面相连接。于是，此二触点面被用来作为电接触点连至线圈的端头。使用引线框的理由在于这样做比直接把线圈连接到管芯的电接触点在位置上有较大的容差。然而，这比把线圈直接连到管芯要多花费些，不过在以后的处理中却不需要精确的定位和复杂的压焊技术。图1为具有集成线圈的芯片卡的生产流程。

　　如果线圈被集成到了卡体之中，则可采用两种不同的技术来制造芯片和线圈引线框之间的连接，图2即为一例。在广泛使用的引线压焊技术中，芯片用很细的压焊丝连接。一种比较精致而又不那么昂贵的方案是芯片压焊，其间是把芯片正对着引线框或线圈压粘上去做成直接的电接触。这需要把芯片翻转过去（相对于引线压焊技术），所以这种技术（而有些时间则是芯片本身）被称作翻转芯片。对于这两种技术，当做好连接之后芯片都用塑料薄膜的保护层于以覆盖。

　　图1 智能卡生命周期第1阶段中非接触智能卡的生产

　　图2 非接触智能卡的引线框模块和把引线框模块连接到一绕制线圈的正面与背面的视图

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