位置:51电子网 » 技术资料 » 其它综合

智能卡的组合卡体与芯片

发布时间:2008/11/22 0:00:00 访问次数:339

  生产过程的最后一步是把从半导体制造商或模块生产者那儿来的模块植人从卡制造商供应的卡体之中,在这一步中机械设备是最重要的。因为,需要相当数量的特殊的专业设备来把模块持久地固定在卡体上的腔体内,这可不像把剪报贴在剪贴簿上那么简单,该工序如图1 所示。

  图1 在智能卡生命周期的第1阶段中,把接触型智能卡的模块植人卡体内

  欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)



  生产过程的最后一步是把从半导体制造商或模块生产者那儿来的模块植人从卡制造商供应的卡体之中,在这一步中机械设备是最重要的。因为,需要相当数量的特殊的专业设备来把模块持久地固定在卡体上的腔体内,这可不像把剪报贴在剪贴簿上那么简单,该工序如图1 所示。

  图1 在智能卡生命周期的第1阶段中,把接触型智能卡的模块植人卡体内

  欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)



相关IC型号

热门点击

 

推荐技术资料

罗盘误差及补偿
    造成罗盘误差的主要因素有传感器误差、其他磁材料干扰等。... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!