对于iso/iec 10536的紧耦合卡来说，它是针对“插槽或表面操作”这样一类应用而设计的，它表明在操作时，卡必须插入插槽里或放在终端表面的标记区域上。iso/iec 10536标准被命名为“识别卡——非接触集成电路卡”，并且包含四个部分：

　　第1部分：物理特j跬；

　　第2部分：耦合区域的大小和位置；

　　第3部分：电信号和复位处理；

　　第4部分：复位应答和传输协议。

　　第1至第3部分已经成为国际标准，而第4部分仍然在制定之中。有关这些标准的重要而深入的要求如下：

　　·与iso 7816广泛的兼容性；

　　·卡与读写器间可任意取向操作；

　　·在3～5mhz之间的传输载频；

　　·卡的功耗小于150mw（适用于微处理器芯片）。

　　图1 非接触智能卡耦合元件的排列：（1）在卡体里的耦合线
　　圈；（2）在卡体里的电容耦合平面；（3）芯片的一组触

　　标准的第1部分定义了卡的物理特性。实际上所给出的要求与接触智能卡相同，尤其是有关弯曲和扭曲的方面。所不同的一点是静电放电的容差。由于非接触卡不要求在卡表面与嵌人卡体里的集成电路之间有任何的导电通路。因此，非接触卡对静电放电esd（electrostaticdischarge）的损害并不敏感。这样在标准中规定了10kv的测试电压，相比之下，接触卡只有1.5kv。

　　标准的第2部分规定了耦合元件的大小和位置。由于不同意采用单一的耦合技术，标准中所定义的方式使电容耦合和电感耦合两者都可以一起并存于同一张卡和终端之中。这种样例如图1和2所示，所选的布局可以任意取向，使终端都能适当的控制。

　　图2 终端里供非接触卡使用的耦合元件的排列：（4）
　　终端里的耦合线圈；（5）终端里的电容耦合平面

　　1996年公布的标准的第3部分是迄今最重要的部分。它描述了电容和电感方式数据传输时所使用的调制方法，由于未能达成有关单一技术的协议。因此，符合标准的终端必须支持两种技术，这两种技术也可以在一张卡中实现。

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