在芯片制作完成后下一个生产工序，晶圆片上的微控制器用金属探针加以连接并进行测试。这需要对晶圆片上的700个微控制器中的每一个都做好连接（单个的或最多每8个为一组）然后进行电气功能测试。因为微控制器有不经常用的接点组，即使在生产阶段，也只有常用的5个触点作测试使用，参见图1。

　　然而，在晶圆片上的功能元件都要经受比完工后详尽而广泛得多的测试。因为，在这个阶段中微控制器仍处于测试模式。在测试模式时，可以对所有的存储器（ram，rom和eeprom）读写而不受任何限制。任何在测试中失效的微控制器都用一个小颜色点予以标记，这使得无效芯片在以后的步骤中可用目视识别，而在晶圆片被切割成单独的管芯后可以把它们扔掉参见图2。

　　图1 在晶圆片上测试微控制器（接触探针被用来连接到ic，对每—ic单独测试，philips公司提供）

　　图2 晶圆片上的微控制器芯片（在其上标志有圆点的芯片是失效器件）

　　此外，在测试模式中自由访问存储器的能力被用来向eeprom写人芯片专有的数据。其中包括了一个必须只用一次的序列号，所以对每一芯片它是惟一的。这是对每个芯片的个性化，因而也是每一智能卡的个性化，这样的好处是，除了某些安全方面的因素之外，由惟一的芯片号保证了在iso 9000ff标准中规定的可追溯性。

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