爱普科斯推出C32系列压力传感器
发布时间:2008/11/10 0:00:00 访问次数:558
爱普科斯(epcos)日前推出c32系列压力传感器。该器件采用片式技术，紧凑、精确而且灵活，占用面积仅1.6mm×1.6mm，设计压力范围介于1至40巴。这使其非常适合于对小型化要求较高的汽车、工业和医疗电子领域。
在整个测量范围内c32传感器的典型非线性仅0.3%。芯片也具有极高的循环稳定性，整个测量范围内温漂仅为0.1%fs。凭借这些特点，这类传感器是精确和稳定的变送系统理想的基础元件。
芯片具有优化的焊盘设计，这些焊盘则具有适用于晶片检测器的距离扩大了的测点。与成功的c28和c29系列相同，新的小型化的c32变体允许在芯片的顶部和底部进行芯片级的玻璃预封装。底部的玻璃封装允许适合绝对压力和差压应用的键连或粘接技术对芯片进行低应力加工。绝对压力测量的参考体积由芯片顶部额外的玻璃衬底形成。因此，这些测量也可以在非腐蚀性液体和气体中进行。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
爱普科斯(epcos)日前推出c32系列压力传感器。该器件采用片式技术，紧凑、精确而且灵活，占用面积仅1.6mm×1.6mm，设计压力范围介于1至40巴。这使其非常适合于对小型化要求较高的汽车、工业和医疗电子领域。
在整个测量范围内c32传感器的典型非线性仅0.3%。芯片也具有极高的循环稳定性，整个测量范围内温漂仅为0.1%fs。凭借这些特点，这类传感器是精确和稳定的变送系统理想的基础元件。
芯片具有优化的焊盘设计，这些焊盘则具有适用于晶片检测器的距离扩大了的测点。与成功的c28和c29系列相同，新的小型化的c32变体允许在芯片的顶部和底部进行芯片级的玻璃预封装。底部的玻璃封装允许适合绝对压力和差压应用的键连或粘接技术对芯片进行低应力加工。绝对压力测量的参考体积由芯片顶部额外的玻璃衬底形成。因此，这些测量也可以在非腐蚀性液体和气体中进行。
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