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飞思卡尔8位MCU增强汽车和工业设计性能

发布时间:2008/10/9 0:00:00 访问次数:434

  飞思卡尔半导体日前推出了el和sl微控制器(mcu)系列,以帮助嵌入式设计人员提高汽车局部互连协议(lin)和一般市场应用的系统性能。el和sl系列基于飞思卡尔广泛使用的s08内核,是一个旨在第开发时间和成本的高度集成的8位解决方案。

  el系列增加了内存和外设,而sl系列则针对成本敏感的应用。对于那些要求更高汽车lin应用(如灯光传感器、天窗、座椅定位马达、控制面板和门锁)性能的开发人员来说,这两款8位器件非常理想。

  el和sl系列器件具有嵌入式eeprom、片上仿真/调试和先进的嵌入式从属lin界面控制器(slic)模块。作为飞思卡尔的独有技术,slic能够增强系统性能,实现消息处理的自动化。对lin从属应用来说,slic的性能全面超出其他mcu。通过让开发人员在字节级操纵诊断数据,片上eeprom能够帮助降低系统成本和开发时间,用比闪存实施更小的扇区规模实现更精细的粒度。

  el和sl系列器件的运行频率最高可达40 mhz,与其他同类8位解决方案相比,el和sl以最少的cpu中断,提供最出色的8位性能。在整个紧凑的tssop封装内,el和sl mcu提供

  了可扩展性能和引脚兼容性。

  el32/16和sl16/8产品特性

  支持lin 2.x和sae j2602协议

  集成adc用2.5微秒的转换时间,提供了快速而轻松的模拟输入转换

  看门狗计算机正常操作(cop)

  低电压保护、非法状态检测、闪存块保护

  具有实时总线捕捉功能的片上在线仿真(ice)

  高达32kb的闪存、1k ram

  高达512kb的eeprom

  内部时钟源(ics)

  lin自动波特/同步

  uart上的lin总线噪音抑制功能更完善

  与uart解决方案相比,中断数最高可减少83%

  通过lin的高速(高达120 kpbs)编程,实现了更快的模块制造和现场再编程

  -40°c至125°c的操作温度范围

  20-lead和28-lead tssop两种封装

  欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)



  飞思卡尔半导体日前推出了el和sl微控制器(mcu)系列,以帮助嵌入式设计人员提高汽车局部互连协议(lin)和一般市场应用的系统性能。el和sl系列基于飞思卡尔广泛使用的s08内核,是一个旨在第开发时间和成本的高度集成的8位解决方案。

  el系列增加了内存和外设,而sl系列则针对成本敏感的应用。对于那些要求更高汽车lin应用(如灯光传感器、天窗、座椅定位马达、控制面板和门锁)性能的开发人员来说,这两款8位器件非常理想。

  el和sl系列器件具有嵌入式eeprom、片上仿真/调试和先进的嵌入式从属lin界面控制器(slic)模块。作为飞思卡尔的独有技术,slic能够增强系统性能,实现消息处理的自动化。对lin从属应用来说,slic的性能全面超出其他mcu。通过让开发人员在字节级操纵诊断数据,片上eeprom能够帮助降低系统成本和开发时间,用比闪存实施更小的扇区规模实现更精细的粒度。

  el和sl系列器件的运行频率最高可达40 mhz,与其他同类8位解决方案相比,el和sl以最少的cpu中断,提供最出色的8位性能。在整个紧凑的tssop封装内,el和sl mcu提供

  了可扩展性能和引脚兼容性。

  el32/16和sl16/8产品特性

  支持lin 2.x和sae j2602协议

  集成adc用2.5微秒的转换时间,提供了快速而轻松的模拟输入转换

  看门狗计算机正常操作(cop)

  低电压保护、非法状态检测、闪存块保护

  具有实时总线捕捉功能的片上在线仿真(ice)

  高达32kb的闪存、1k ram

  高达512kb的eeprom

  内部时钟源(ics)

  lin自动波特/同步

  uart上的lin总线噪音抑制功能更完善

  与uart解决方案相比,中断数最高可减少83%

  通过lin的高速(高达120 kpbs)编程,实现了更快的模块制造和现场再编程

  -40°c至125°c的操作温度范围

  20-lead和28-lead tssop两种封装

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