开关电源功率半导体器件
发布时间:2008/10/6 0:00:00 访问次数:1032
在过去的20多年,出现了一些新功率半导体开关器件和功率模块,在如功率mos-fet,绝缘栅双极晶体管igbt,碳化硅(sic)器件等领域都有 了不同程度的新进展(以下未特别注明的mosfet、igbt或igct等,均是指用硅晶片制成的)。
1)功率mosfet
1979年,功率mosfet场效应晶体管问世。由于它的输入阻抗高、开关速度快和热稳定性好,可以完全代替功率晶体管gtr和中小电流的晶闸管 ,使电力电子电路如开关电源实现高频化成为可能。其电压电流定额已经达到了500v/240 a、1500v/200 a。功率mosfet的特点是开关损耗小, 但是通态功耗大,而且功率mosfet的击穿电压ub越高,通态电阻rds(on)越大。以理想的n沟道功率mosfet为例,通态电阻rds(on)和击穿电压ub 有如下关系:
1989年,infineon公司推出冷mos管(cco1 mcgfet),它采用了超级结(super-junction)结构,故又称做超结功率mosfet,工作电压为600~ 800v,通态电阻几乎降低了一个数量级,但仍保持着开关速度快的特点,是一种具有发展前途的高频功率半导体开关器件。
2)绝缘栅双极晶体管igbt
1982年,b.j.ba1iga将双极晶体管和功率mosfet技术组合在一起,成功地开发出第-个绝缘栅双极晶体管,取名为igt(insulated gate transistor),后来国际电力电子界通称为gbt(insu1ated gate bipo1ar transistor)。它是将mos门极(栅极)的优良输人特性和双极晶体管的 良好输出特性的功能集成在一起构成的。它的通态压降小、电流密度大,完全可以代替功率晶体管gtr和中小电流的晶问管,成为公认的最有发 展前景的一种电力电子半导体开关器件。
igbt的技术进展,实际上是通态压降、快速开关和高耐压能力三者的折中。igbt的门极结构有平面型和沟型两种。随着工艺和结构形式的不 同,在⒛多年的历史发展进程中,开发的igbt有以下几种类型:穿通(pt)型、非穿通(npt)型、软穿通(spt)型、沟槽型和电场截止(ps)型等。 igbt的未来发展方向是:①逆阻型igbt模块、减小输人电流畸变;②最佳模块组合,减小通态噪声;③控制du/dt和di/dt的能力,减少噪声发 射。
据报道,igbt则出现时,电压电流的额定值只有600v/25 a。在很长的一段时间内耐压水平都限定在1200~1700 v,经过长时间的探索研究和 改造,现在igbt的电压电流的额定值已经达到3300v/1200 a、4500v/1800al等,高压igbt单片耐压甚至达到6500v。一般igbt的工作频率上限为 20~40 khz。基于pt结构、应用新技术所制造的igbt,可以工作在150khz(硬开关)和300 khz(软开关)。
3)集成门极换流晶间管igct
集成门极换流晶闸管(integrated gate commutation thyristor)是1977年出现的一种新型高电压大电流开关器件,简称igct。它利用功率 mosfet的优点,将mos技术与晶间管组合。它的损耗比可关断晶闸管gto小,接线比gto简单可靠,并可以采用风冷。现在已开始应用于中大型功 率的电力电子变频调速系统,如mw级的变频器、新型的静止式无功功率补偿装置等。
4500v/4000 a igct的参数为工作频率1khz,正向压降为2.7v,di/dt=1000a/μs。
4)碳化硅功率半导体开关器件
碳化硅sic(si1icon carbide)是功率半导体开关器件晶片的理想材料。其优点是:禁带宽、工作温度高(可达600℃)热稳定性好、通态电阻小 、导热性能好、漏电流极小、pn结耐压高,有利于制造出耐高温的高频大功率半导体开关器件。
现在已经制造出40 mm sic晶片,1990年已有30 mm sic晶片上市,在电力电子技术中,开始用sic器件代替si器件。例如,sic肖特基二极管 已有商品问世,定额为300v、600v、1200v/20a,反向恢复时间接近于零,175℃以下sic肖特基二极管的反向电流几乎不变。
据《电力电子》杂志2004年第4期报道,已经试制出一批sic器件样品,如sic功率mosfet,定额为:750v/15ma,rdc(on)=66mω;1998年研制 出耐压达1400v,通态电阻为311mω的sic功率mosfet。其他又如sic晶闸管,950v/16a,通态压降为3.67v;1999年研制出耐压达790v,通态压 降为1.5v,电流密度为75a/cm2的sic igbt。
可以预见,碳化硅将是21世纪最可能成为应用成功的新型功率半导体器件的材料。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)
在过去的20多年,出现了一些新功率半导体开关器件和功率模块,在如功率mos-fet,绝缘栅双极晶体管igbt,碳化硅(sic)器件等领域都有 了不同程度的新进展(以下未特别注明的mosfet、igbt或igct等,均是指用硅晶片制成的)。
1)功率mosfet
1979年,功率mosfet场效应晶体管问世。由于它的输入阻抗高、开关速度快和热稳定性好,可以完全代替功率晶体管gtr和中小电流的晶闸管 ,使电力电子电路如开关电源实现高频化成为可能。其电压电流定额已经达到了500v/240 a、1500v/200 a。功率mosfet的特点是开关损耗小, 但是通态功耗大,而且功率mosfet的击穿电压ub越高,通态电阻rds(on)越大。以理想的n沟道功率mosfet为例,通态电阻rds(on)和击穿电压ub 有如下关系:
1989年,infineon公司推出冷mos管(cco1 mcgfet),它采用了超级结(super-junction)结构,故又称做超结功率mosfet,工作电压为600~ 800v,通态电阻几乎降低了一个数量级,但仍保持着开关速度快的特点,是一种具有发展前途的高频功率半导体开关器件。
2)绝缘栅双极晶体管igbt
1982年,b.j.ba1iga将双极晶体管和功率mosfet技术组合在一起,成功地开发出第-个绝缘栅双极晶体管,取名为igt(insulated gate transistor),后来国际电力电子界通称为gbt(insu1ated gate bipo1ar transistor)。它是将mos门极(栅极)的优良输人特性和双极晶体管的 良好输出特性的功能集成在一起构成的。它的通态压降小、电流密度大,完全可以代替功率晶体管gtr和中小电流的晶问管,成为公认的最有发 展前景的一种电力电子半导体开关器件。
igbt的技术进展,实际上是通态压降、快速开关和高耐压能力三者的折中。igbt的门极结构有平面型和沟型两种。随着工艺和结构形式的不 同,在⒛多年的历史发展进程中,开发的igbt有以下几种类型:穿通(pt)型、非穿通(npt)型、软穿通(spt)型、沟槽型和电场截止(ps)型等。 igbt的未来发展方向是:①逆阻型igbt模块、减小输人电流畸变;②最佳模块组合,减小通态噪声;③控制du/dt和di/dt的能力,减少噪声发 射。
据报道,igbt则出现时,电压电流的额定值只有600v/25 a。在很长的一段时间内耐压水平都限定在1200~1700 v,经过长时间的探索研究和 改造,现在igbt的电压电流的额定值已经达到3300v/1200 a、4500v/1800al等,高压igbt单片耐压甚至达到6500v。一般igbt的工作频率上限为 20~40 khz。基于pt结构、应用新技术所制造的igbt,可以工作在150khz(硬开关)和300 khz(软开关)。
3)集成门极换流晶间管igct
集成门极换流晶闸管(integrated gate commutation thyristor)是1977年出现的一种新型高电压大电流开关器件,简称igct。它利用功率 mosfet的优点,将mos技术与晶间管组合。它的损耗比可关断晶闸管gto小,接线比gto简单可靠,并可以采用风冷。现在已开始应用于中大型功 率的电力电子变频调速系统,如mw级的变频器、新型的静止式无功功率补偿装置等。
4500v/4000 a igct的参数为工作频率1khz,正向压降为2.7v,di/dt=1000a/μs。
4)碳化硅功率半导体开关器件
碳化硅sic(si1icon carbide)是功率半导体开关器件晶片的理想材料。其优点是:禁带宽、工作温度高(可达600℃)热稳定性好、通态电阻小 、导热性能好、漏电流极小、pn结耐压高,有利于制造出耐高温的高频大功率半导体开关器件。
现在已经制造出40 mm sic晶片,1990年已有30 mm sic晶片上市,在电力电子技术中,开始用sic器件代替si器件。例如,sic肖特基二极管 已有商品问世,定额为300v、600v、1200v/20a,反向恢复时间接近于零,175℃以下sic肖特基二极管的反向电流几乎不变。
据《电力电子》杂志2004年第4期报道,已经试制出一批sic器件样品,如sic功率mosfet,定额为:750v/15ma,rdc(on)=66mω;1998年研制 出耐压达1400v,通态电阻为311mω的sic功率mosfet。其他又如sic晶闸管,950v/16a,通态压降为3.67v;1999年研制出耐压达790v,通态压 降为1.5v,电流密度为75a/cm2的sic igbt。
可以预见,碳化硅将是21世纪最可能成为应用成功的新型功率半导体器件的材料。
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