随着fpga设计速度不断提高,信号传输的质量(信号完整性)问题显得越来越重要.为了保证高速信号完整性,通常在印制电路板(pcb)上进行阻抗匹配,以减小信号的反射和振荡.尽管大量的匹配电阻保证了信号的完整性,但也增加了印制电路板的布线复杂度和成本,如图1所示,xilinx但是导的数字化控制阻抗技术(xcite)彻底解决了这方面的问题,通过使用数字控制阻抗(digital controlled impedeance,dci)技术,即通过设置每个bank的vrp引脚的外部电阻(每个ban只有两上)在spartan-3器件内部实现阻抗匹配,从而大量减少了匹配电阻的数量,提高了板极系统的稳定性,如图2所示.

　　图1 普通高速逻辑设计的阻抗匹配

　　图2 spartan-3的阻抗匹配技术

　　使用dci进行阻抗匹配的接口标准包括lvttl、lvcmos、sstl3-ⅰ/ⅱ、sstl2-ⅰ/ⅱ、hstl-ⅰ/ⅱ/ⅲ/ⅳ、gtl和gtl+。

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