1．焊前准备

　　手工锡焊前，要做的准备工作有以下几点：

　　(1)印制板与元器件的检查

　　焊装前应对印制板和元器件进行检查，主要检查印制板印制线、焊盘、焊孔是否与图纸相符，有无断线、缺孔等，表面是否清洁，有无氧化、腐蚀，元器件的品种、规格及夕卜封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化、腐蚀。

　　(2)元器件引脚镀锡

　　为了提高焊接的质量和速度，避免虚焊等缺陷，应该在装配以前对焊接表面进行可焊性处理，这就是预焊，也称为镀锡。在电子元器件的待焊面(引线或其他需要焊接的地方)镀上焊锡，是焊接之前一道十分重要的工序，尤其是对于一些可焊性差的元器件，镀锡更是至关重要。专业电子生产厂家都备有专门的设各进行可焊性处理，如图9所示。

　　 图9 元器件引脚镀锡

　　镀锡的工艺要求首先是待镀面应该保持清洁。对于较轻的污垢，可以用酒精或丙酮擦洗；严重的腐蚀性污点，只有用刀刮或用砂纸打磨等机械办法去除，直到待焊面上露出光亮的金属本色为止。接下来，烙铁头的温度要适合。温度不能太低，太低了锡镀不上；温度也不能太高，太高了容易产生氧化物，使锡层不均匀，还可能会使焊盘脱落。掌握好加热时间是控制温度的有效办法。最后，使用松香作助焊剂除氧化膜，防止工件和焊料氧化，如图9所示的操作方式。

　　(3)元器件引线弯曲成形 ｜

　　为了使元器件在印制电路板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引脚弯曲成一定的形状。

　　元器仵在印制板上的安装方式有三种：立式安装、卧式安装和表面安装。表面安装会在本章后面内容中讲到。立式安装和卧式安装无论采用哪种方法，都应该按照元器件在印制电路板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成型的引脚能够方便地插入孔内。

　　立式、卧式安装电阻和二极管元器件的引线弯曲成形如图10所示。引脚弯曲处距离元器件实体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。

　　图lo 元器件引线弯曲成型

　　元件水平插装和垂直插装的引线成形，都有规定的成型尺寸。总的要求是各种成形方法能承受剧烈的热冲击，引线根部不产生应力，元器件不受到热传导的损伤等。

　　(4)元器件的插装

　　元器件插装方式有两种，一种是贴板插装，另一种是悬空插装。如图11所示。贴板插装稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。悬空插装适用范围广，有利于散热，但插装比较复杂，需要控制一定高度以保持美观一致。插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺的要求，其次按照实际安装位置确定。一般来说，如果没有特殊要求，只要位置允许，采用贴板安装更为常见。

　图11元器件插装方式

　　元器件插装时应注意插装元器件字符标记方向一致，以便于读出。插装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上的铜箔。插装后为了固定可对引线进行折弯处理。

　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）