kla-tencor公司推出了surfscan®sp2xp，这是一套专供集成电路(ic)市场采用的全新控片检测系统，该系统是根据去年在晶片制造市场上推出并大获成功的同名姊妹机台开发而成。全新的surfscansp2xp对硅、多晶硅和金属薄膜上的缺陷灵敏度更高，且与其上一代业界领先的产品surfscansp2相比，在按缺陷类型和大小来分类方面具有更强能力。其特性还包括真空承载装置和业界最佳的生产能力。这些功能是为芯片制造商在晶片厂提供卓越的制程机台监控而设计，使其能将领先的(≥4xnm)元件更快地推向市场。新系统还提供了超高灵敏度操作模式，可加快晶片厂对3xnm和2xnm的下一代元件的开发。

　　kla-tencor晶片检测集团的副总裁兼总经理mikekirk表示：“高性能元件的制造商认识到芯片制程的复杂性日益增加，同时这些元件的市场窗口期也日益缩短，surfscansp2xp系统解决了快速检出制程机台其正造成过多缺陷的需求，并在最低的晶片报废率、良率损失和市场延迟下修正此问题。我们的新机台能解决此挑战，不仅在灵敏度和产能方面有所提升，而且还引入将微粒从微痕和残留物区分出的功能，而无需耗费sem复检的资源。我们深信，surfscansp2xp将帮助晶片厂加快其先进元件的生产。”

　　改善了光学机械和信号处理的设计，是为确保能够捕获到光面晶片上，以及前端和后端薄膜上哪怕是最细微的缺陷。独一、专利的多频道架构及创新型的算法，让surfscansp2xp系统能自动区分缺陷类型。与上一代行业领先的surfscansp2产品相比，该机台还具有卓越的产能，让晶片厂能够每小时检测更多晶片，或使用更高灵敏度的设置，且不会降低其产能。surfscansp2xp秉承了该平台的一贯声誉，具有极佳的可靠性、易用性和系统匹配性。


　　技术摘要

　　由于在机械、光学和信号处理子系统方面进行了改进，surfscansp2xp控片检测系统与其上一代行业领先的surfscansp2产品相比具有多项优势。这些优势包括：

　　•产能最高提升36%，这要归功光学机械、电子和软件方面的综合改善。

　　•独一、专利的多频道架构，让surfscansp2xp系统得以自动将微粒从微痕、空隙、水印和其他残留物区分。

　　•引入了超高灵敏度模式，让surfscansp2xp系统能用于下一代芯片的开发。

　　•光学机械创新增强了机台对多晶硅、钨和铜等粗糙薄膜上缺陷的检测灵敏度。结合该平台对光滑薄膜上的基准灵敏度，这一全新功能让surfscansp2xp平台能够在整个晶片厂内使用，为晶片厂的经营效率带来潜在的改善。

　　•采用全新的微分干涉相差(dic)频道，能够捕捉到浅、平、淡的关键缺陷，例如残留物或凸起点，所有这些缺陷均可能造成元件故障，尤其是先进元件。

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