位置:51电子网 » 技术资料 » 通信网络

GENESIS操作流程

发布时间:2008/9/4 0:00:00 访问次数:2048

  1、桌面打开csh后输入get即可点动genesis 2000,输入用户名各密码,登陆到genesis 2000的主画面。

  2、在fice菜单下greate .iob.名选择.date base.确认后打开刚建立的iob,并打开input。

  3、确认所读资料的位置及文件名的正确性(按照mi;对照文件名的文件,方件大小)

  4、identify file/check所读资料的正确性(包括资料的数据格式,检查input图形的正确性:input是否有warning,warning是否会对图造成影响等,并save job。

  5、设定matrix、layer、name层的合并、reyister定datam point.orig。copy现时step并更名为“a”并保留备份, 的step为“b”。

  6、 在新的step中(“b”)做:construet.pads。(注意先做防焊,以此做参照再做线路层)并sace iob。

  7、 新建sep(“c”)copy:“b”中的资料并以“b”为原始资料备份。

  8、打开step“(制作钻孔层、cdrlu tool manger)。注使用加大钻孔参数flash-gold,hasl,是否有用到特殊孔径50mil1和2)mil1内条分板孔、定义孔的属性。(机台识别孔)检查所有孔径、孔数是否与mi中相符。

  9、制作rout层,定义profile。

  10、删除profile以外的图形,cheek所有profile外的图菜是否为所需图形。是否需移入到板内并gale iob。

  11、date cleanup做一些所有层的数据优化附加层,删除重复的图形数据,做蚀刻补偿。

  12、check所有层的资料是否与“a”中的资料一致,做compare,确认所做的修改产生metdist from“b”与“c”中的netlist 对比确认所做修改没有问题后same job。

  13、analysis all,所有层看报告产生的多少来决定做dfm

  14、dfm:(所有需要修改与优化的层,根据所产生的报告手动自动编辑图形,至mi跟制程工艺的要求值)

  15、compare层和compare“a”与“c”中的metlist

  16、填充pinrole跟sliver,此动作可多做几次并save iob

  17、panel排版,新建step为“d”,在此step中定义panel size(按照mi要求制作排版)注意:最后一次小pane排版的step固定为pnli最后要求输出的panel的step固定为panel

  18、排宽版厚分别有小panel跟大panel的scripts运行scripts检查scripts所产生图形的正确性。并save job

  19、层的优化:(对所有层coptimile levecs)通过测试优化到3层可达到我厂的需求

  20、output 光绘文件

  21、制作readme注明菲林的性质,拉长系数高

  22、压缩文件,保存到服务器,copy到光绘房

  23、退出genesis 2000

  请登陆: 维库电子市场网(www.dzsc.com) 浏览更多信息


  1、桌面打开csh后输入get即可点动genesis 2000,输入用户名各密码,登陆到genesis 2000的主画面。

  2、在fice菜单下greate .iob.名选择.date base.确认后打开刚建立的iob,并打开input。

  3、确认所读资料的位置及文件名的正确性(按照mi;对照文件名的文件,方件大小)

  4、identify file/check所读资料的正确性(包括资料的数据格式,检查input图形的正确性:input是否有warning,warning是否会对图造成影响等,并save job。

  5、设定matrix、layer、name层的合并、reyister定datam point.orig。copy现时step并更名为“a”并保留备份, 的step为“b”。

  6、 在新的step中(“b”)做:construet.pads。(注意先做防焊,以此做参照再做线路层)并sace iob。

  7、 新建sep(“c”)copy:“b”中的资料并以“b”为原始资料备份。

  8、打开step“(制作钻孔层、cdrlu tool manger)。注使用加大钻孔参数flash-gold,hasl,是否有用到特殊孔径50mil1和2)mil1内条分板孔、定义孔的属性。(机台识别孔)检查所有孔径、孔数是否与mi中相符。

  9、制作rout层,定义profile。

  10、删除profile以外的图形,cheek所有profile外的图菜是否为所需图形。是否需移入到板内并gale iob。

  11、date cleanup做一些所有层的数据优化附加层,删除重复的图形数据,做蚀刻补偿。

  12、check所有层的资料是否与“a”中的资料一致,做compare,确认所做的修改产生metdist from“b”与“c”中的netlist 对比确认所做修改没有问题后same job。

  13、analysis all,所有层看报告产生的多少来决定做dfm

  14、dfm:(所有需要修改与优化的层,根据所产生的报告手动自动编辑图形,至mi跟制程工艺的要求值)

  15、compare层和compare“a”与“c”中的metlist

  16、填充pinrole跟sliver,此动作可多做几次并save iob

  17、panel排版,新建step为“d”,在此step中定义panel size(按照mi要求制作排版)注意:最后一次小pane排版的step固定为pnli最后要求输出的panel的step固定为panel

  18、排宽版厚分别有小panel跟大panel的scripts运行scripts检查scripts所产生图形的正确性。并save job

  19、层的优化:(对所有层coptimile levecs)通过测试优化到3层可达到我厂的需求

  20、output 光绘文件

  21、制作readme注明菲林的性质,拉长系数高

  22、压缩文件,保存到服务器,copy到光绘房

  23、退出genesis 2000

  请登陆: 维库电子市场网(www.dzsc.com) 浏览更多信息


相关IC型号

热门点击

 

推荐技术资料

耳机的焊接
    整机电路简单,用洞洞板搭线比较方便。EM8621实际采... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13751165337  13692101218
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!