飞针测试是一个检查ｐｃｂ电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试ｐｃｂ抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床（ｂｅｄ－ｏｆ－ｎａｉｌｓ）界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元（ｕｕｔ，　ｕｎｉｔ　ｕｎｄｅｒ　ｔｅｓｔ）通过皮带或者其它ｕｕｔ传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（ｔｅｓｔ　ｐａｄ）和通路孔（ｖｉａ）从而测试在测单元（ｕｕｔ）的单个元件。测试探针通过多路传输（ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和传感器（数字万用表、频率计数器等）来测试ｕｕｔ上的元件。当一个元件正在测试的时候，ｕｕｔ上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。

　　飞针测试程式的制作的步骤：

　　方法一

　　第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为ｆｒｏｎｒｅａｒ．内层改名字为ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ（若为负片），ｒｅａｒ，ｒｅａｒｍｎｅｇ。

　　第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层，并且改名字为ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ．有盲埋孔的可以命名为ｍｅｔ０１－０２．，ｍｅｔ０２－０５，ｍｅｔ０５－０６等。

　　第三：把复制过去的ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ两层改变ｄ码为８ｍｉｌ的ｒｏｕｎｄ。我们把ｆｒｏｎｍｎｅｇ叫前层测试点，把ｒｅａｒｍｎｅｇ叫背面测试点。

　　第四：删除ｎｐｔｈ孔，对照线路找出ｖｉａ孔，定义不测孔。

　　第五：把ｆｒｏｎ，ｍｅｈｏｌｅ作为参考层，ｆｒｏｎｍｎｅｇ层改为ｏｎ，进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于１００ｍｉｌ的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的ｂｇａ处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。

　　第六：把整理好的测试点ｆｒｏｎｍｎｅｇ拷贝到ｆｒｏｎ层，把ｒｅａｒｍｎｅｇ拷贝到ｒｅａｒ层。

　　第七：激活所有的层，移动到１０，１０ｍｍ处。

　　第八：输出ｇｅｒｂｅｒ文件命名为ｆｒｏｎ，ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ，ｉｌｙｏ５ｎｅｇ，ｒｅａｒ，ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ，ｍｅｔ０１－０２，ｍｅｔ０２－０９，ｍｅｔ０９－ｍｅｔ１０层。然后用ｅｄｉａｐｖ软件

　　第一：导如所有的ｇｅｒｂｅｒ文件ｆｒｏｎ，ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ，ｉｌｙｏ５ｎｅｇ，ｒｅａｒ，ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ，ｍｅｔ０１－０２，ｍｅｔ０２－０９，ｍｅｔ０９－ｍｅｔ１０层。

　　第二：生成网络。ｎｅｔ　ａｎｎｏｔａｔｉｏｎ　ｏｆ　ａｒｔｗｏｒｋ按扭。

　　第三：生成测试文件．ｍａｋｅ　ｔｅｓｔ　ｐｒｏｇｒａｍｓ按扭，输入不测孔的ｄ码。

　　第四：保存，

　　第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

　　个人感觉：１、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。

　　２、对孔的测试把握不好。在ｅｄｉａｐｖ中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ｅｄｉａｐｖ转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。

　　３　针对ｒｅａｒ面防焊没有开窗的可以将ｒｅａｒ层的名字命成其它名字，这样在ｅｄｉａｐｖ中就不会莫明其妙的跑出测点来了。

　　４　如果有ｍｅｈｏｌｅ两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个ｍａｋｅ　ｔｅｓｔ　ｐｒｏｇｒａｍｓ按扭，需要注意的是将光标定在ｍｅｈｏｌｅ这一层上方可

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