位置：51电子网 » 技术资料 » 初学园地

印制电路板基板材料基本分类表

发布时间:2008/8/27 0:00:00 访问次数:390


分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 fr-1 经济性，阻燃
fr-2 高电性，阻燃(冷冲)
xxxpc 高电性(冷冲)
xpc经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 fr-3 高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 fr-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 fr-5 g11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 gpy
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 cem-1，cem-2 (cem-1阻燃)；(cem-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板


分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 fr-1 经济性，阻燃
fr-2 高电性，阻燃(冷冲)
xxxpc 高电性(冷冲)
xpc经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 fr-3 高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 fr-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 fr-5 g11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 gpy
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 cem-1，cem-2 (cem-1阻燃)；(cem-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
相关技术资料
5-10​全新SRP5030HMT 屏蔽式功率电感系列
5-10​SiC 模块、激光雷达、高精度传感器工作原理
5-10瑞芯微 RK3588M结构技术参数设计
5-10​安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片发展趋势
5-10​高端电源芯片和智能功率器件发展前景分析
5-10SerDes 芯片组 NLS9116 和 NLS9246探究
5-9单电极电容传感器AD7148
5-9​绕线式变压器或扁平平面变压器技术参数应用
5-9​光信号处理芯片 AGC001工作原理
5-9​全球首颗存内计算芯片WTM2101
5-9存内计算芯片工艺制程节点未来发展趋势探究
5-9新型存储介质与神经形态计算解释
相关IC型号

热门点击

 

推荐技术资料

FU-19推挽功放制作
    FU-19是国产大功率发射双四极功率电二管，EPL20... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线：13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功！