IR推出为高频和高效DC-DC应用优化的25V DirectFET芯片组
发布时间:2008/8/16 0:00:00 访问次数:413
新25v芯片组结合了ir最新的hexfet mosfet硅技术与先进的directfet封装技术,在so-8占位面积及0.7mm纤薄设计中实现了高密度、单控制和单同步mosfet解决方案。新的irf6710s2、irf6795m和irf6797m器件的特点包括:非常低的导通电阻 (rds(on))、栅极电荷 (qg) 和栅漏极电荷 (qgd) ,以实现高效率和散热性能,并可实现每相超过25a的工作。
ir亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“irf6710s2控制mosfet具备极低的栅极电阻 (rg) 及电荷,而且当与irf6795m和irf6797m这些集成了肖特基整流器的同步mosfet共同设计时,能够实现高频、高效dc-dc转换器解决方案,在整个负载范围发挥卓越性能。”
irf6710s拥有0.3ω的极低栅极电阻和3.0 nc的超低米勒电荷 (qgd) ,可以大幅减低开关损耗,使这些器件非常适合作为控制mosfet使用。
irf6795m和irf6797m拥有极低的rds(on),可以显著减少导通损耗,而集成的肖特基整流器可以降低二极管导通损耗和反向恢复损耗,使这些新器件非常适合大电流同步mosfet电路。irf6795m和irf6797m采用通用mx占位面积,能轻易由原有syncfet器件转向使用新器件。
新器件符合电子产品有害物质限制规定 (rohs),并已接受批量订单。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)
新25v芯片组结合了ir最新的hexfet mosfet硅技术与先进的directfet封装技术,在so-8占位面积及0.7mm纤薄设计中实现了高密度、单控制和单同步mosfet解决方案。新的irf6710s2、irf6795m和irf6797m器件的特点包括:非常低的导通电阻 (rds(on))、栅极电荷 (qg) 和栅漏极电荷 (qgd) ,以实现高效率和散热性能,并可实现每相超过25a的工作。
ir亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“irf6710s2控制mosfet具备极低的栅极电阻 (rg) 及电荷,而且当与irf6795m和irf6797m这些集成了肖特基整流器的同步mosfet共同设计时,能够实现高频、高效dc-dc转换器解决方案,在整个负载范围发挥卓越性能。”
irf6710s拥有0.3ω的极低栅极电阻和3.0 nc的超低米勒电荷 (qgd) ,可以大幅减低开关损耗,使这些器件非常适合作为控制mosfet使用。
irf6795m和irf6797m拥有极低的rds(on),可以显著减少导通损耗,而集成的肖特基整流器可以降低二极管导通损耗和反向恢复损耗,使这些新器件非常适合大电流同步mosfet电路。irf6795m和irf6797m采用通用mx占位面积,能轻易由原有syncfet器件转向使用新器件。
新器件符合电子产品有害物质限制规定 (rohs),并已接受批量订单。
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