mobile tv领域非制造工厂i&c technology开发成功了用于dmb(digital multimedia broadcasting，数字多媒体广播)的半导体rf chip和baseband chip的一体化(one chip)，并透露8月份开始进行量产。

　　收听dmb必须装载在手机上的rf chip和baseband chip，rf chip要消除通过天线接受的信号的噪音并且放大信号，其次baseband chip把此信号转换成数字化。

　　原有的dmb手机是rf chip和baseband chip分开装载在手机上或者二个芯片堆积在一起缩小了空间。但是，i&c technolog把二个chip放在一个sillicon board上，以system on chip体现了5×5mm规格的小型one chip，面积缩小了近70%以上。而且，与以前的产品(本公司/其他公司)对比，该产品实现了电力消耗性能改善40%以上的6mw以下的低电力。

　　该产品可识别韩国和欧洲及中国等海外频域的信号。此外，不仅在韩国，在海外也可以收听dmb。并且，与qualcomm的最新msm modem互换，没有video recoder chip也可以收听地面波dmb。

　　以cmos rf设计技术为基础，成功地量产及供应用于地面波dmb的多种rf chip(starrft200、starrft400、rft500)和baseband chip(stardmb)的i&c technology通过本次推出的新产品，计划主导国内外mobile tv市场。并且，在今年的下半年预定亮相用于multistandard mobile tv的rfic。