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德州仪器针对无线基站推出业界最高集成度发射处理器

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:481

  德州仪器(ti)宣布推出一款集成数字上变频器(duc)、振幅因数缩小(cfr) 以及数字预失真(dpd)线性化功能的单芯片无线发射处理器——gc5322。该器件提高了rf发射信号链中多载波功率放大器(pa)的电源效率,而且无需更高成本的高性能rf功率放大器组件,便能够帮助基站oem厂商将ab类功率放大器的电源效率提高25%之多,对于doherty功率放大器而言,其效率更可提升40%乃至更多。

  用户对无线服务的需求日益增大,而rf 频谱许可范围却是有限,这迫使基站oem厂商必须采用高级宽频带光谱有效调制技术,来扩大蜂窝网络的语音与数据容量。这些信号对失真更加敏感。因此,多载波功率放大器工作时远低于饱和度,效率也要低很多。rf系统工程师必须在设计rf功率放大器子系统时采用成本更高的组件,才能解决效率降低的问题。

  ti的gc5322无线发射处理器采用高级dpd线性化技术,能够显着降低对基站功率放大器的要求。gc5322可处理高达40mhz的合成输入带宽,在大幅降低输入信号峰均功率比(par)的同时还能改善相邻通道泄漏比(aclr)。基于dsp的灵活预失真的 线性化算法支持多种功率放大器架构及许多新标准,如cdma2000、w-cdma、td-scdma、ofdma(wimax、lte)、hspa以及hspa+等。通过优化功率放大器性能,工程师可满足当前与未来无线电卡架构的成本、线性度以及效率的目标要求。

  isuppli总监兼首席分析师jagdish rebello表示:“随着电源需求、频谱掩码(spectral masks)以及 evm要求日益变得难以满足,基站oem厂商在设计新型发送器系统时面临严峻挑战,降低物料清单成本、功耗以及提高性能目标的要求变得难以实现。作为一款高度集成的单片半导体器件,ti 的 gc5322 发射处理器的高集成度特性不仅能够降低设计的复杂性与功耗,而且还能实现较高的电源效率与aclr性能,从而使oem厂商能够确保设计符合未来要求,以便在新标准或性能要求成为设计准则时仍能适用。”

  gc5322与ti的tms320c6727低成本浮点dsp相结合,为基站oem厂商提供了实时处理能力与修改dpd算法的高灵活性,从而能够满足各种新兴无线标准的要求。gc5322获得了完整评估系统的支持,包括高速数据转换器、电源解决方案、时钟合成和高性能rf等。ti独特的整体信号链解决方案使工程师能够获得各种可测性能结果,缩短产品上市时间,同时还能消除关键开发项目中面临的各种风险。

  ti负责rf与无线电产品的总经理david briggs指出:“这种高集成度是针对移动通信局端设备的模拟技术领域的一大进步。通过大幅降低成本,提高电源效率,优化功率放大器,我们能够帮助基站客户实现真正的节省。”

  gc5322进一步丰富了ti全面面向无线基础局端应用的模拟产品系列,包括高性能rf、高速数据转换器、时钟和放大器解决方案等。除了完整的模拟信号链解决方案,ti还提供一系列无线基础局端 dsp,包括单内核与多内核器件以及无线空中接口专用软件库,可帮助客户最大程度地提高设计效率,降低开发成本,并加速产品上市进程。ti在新技术部署方面也居于业界领先地位,八大3g基站制造商都采用ti产品。



  德州仪器(ti)宣布推出一款集成数字上变频器(duc)、振幅因数缩小(cfr) 以及数字预失真(dpd)线性化功能的单芯片无线发射处理器——gc5322。该器件提高了rf发射信号链中多载波功率放大器(pa)的电源效率,而且无需更高成本的高性能rf功率放大器组件,便能够帮助基站oem厂商将ab类功率放大器的电源效率提高25%之多,对于doherty功率放大器而言,其效率更可提升40%乃至更多。

  用户对无线服务的需求日益增大,而rf 频谱许可范围却是有限,这迫使基站oem厂商必须采用高级宽频带光谱有效调制技术,来扩大蜂窝网络的语音与数据容量。这些信号对失真更加敏感。因此,多载波功率放大器工作时远低于饱和度,效率也要低很多。rf系统工程师必须在设计rf功率放大器子系统时采用成本更高的组件,才能解决效率降低的问题。

  ti的gc5322无线发射处理器采用高级dpd线性化技术,能够显着降低对基站功率放大器的要求。gc5322可处理高达40mhz的合成输入带宽,在大幅降低输入信号峰均功率比(par)的同时还能改善相邻通道泄漏比(aclr)。基于dsp的灵活预失真的 线性化算法支持多种功率放大器架构及许多新标准,如cdma2000、w-cdma、td-scdma、ofdma(wimax、lte)、hspa以及hspa+等。通过优化功率放大器性能,工程师可满足当前与未来无线电卡架构的成本、线性度以及效率的目标要求。

  isuppli总监兼首席分析师jagdish rebello表示:“随着电源需求、频谱掩码(spectral masks)以及 evm要求日益变得难以满足,基站oem厂商在设计新型发送器系统时面临严峻挑战,降低物料清单成本、功耗以及提高性能目标的要求变得难以实现。作为一款高度集成的单片半导体器件,ti 的 gc5322 发射处理器的高集成度特性不仅能够降低设计的复杂性与功耗,而且还能实现较高的电源效率与aclr性能,从而使oem厂商能够确保设计符合未来要求,以便在新标准或性能要求成为设计准则时仍能适用。”

  gc5322与ti的tms320c6727低成本浮点dsp相结合,为基站oem厂商提供了实时处理能力与修改dpd算法的高灵活性,从而能够满足各种新兴无线标准的要求。gc5322获得了完整评估系统的支持,包括高速数据转换器、电源解决方案、时钟合成和高性能rf等。ti独特的整体信号链解决方案使工程师能够获得各种可测性能结果,缩短产品上市时间,同时还能消除关键开发项目中面临的各种风险。

  ti负责rf与无线电产品的总经理david briggs指出:“这种高集成度是针对移动通信局端设备的模拟技术领域的一大进步。通过大幅降低成本,提高电源效率,优化功率放大器,我们能够帮助基站客户实现真正的节省。”

  gc5322进一步丰富了ti全面面向无线基础局端应用的模拟产品系列,包括高性能rf、高速数据转换器、时钟和放大器解决方案等。除了完整的模拟信号链解决方案,ti还提供一系列无线基础局端 dsp,包括单内核与多内核器件以及无线空中接口专用软件库,可帮助客户最大程度地提高设计效率,降低开发成本,并加速产品上市进程。ti在新技术部署方面也居于业界领先地位,八大3g基站制造商都采用ti产品。



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