sige半导体公司(sige semiconductor)现已推出一款全新功率放大器se2587l，该器件经特别设计，能够优化wi-fi系统的性能，是接入点、个人电脑和pc卡的理想选择。

　　新推出的se2587l功率放大器乃基于sige半导体经验证的高性能架构，在业界领先的+19dbm(802.11g模式)和+24dbm(802.11b模式)发射功率级下，能够提供出色的线性度。这种高线性度可在更大的覆盖距离内提供更高数据率的传输能力，使系统能够支持新兴的无线多媒体应用，例如视频分配、视频流及高速数据。

　　se2587l采用3x3 qfn封装，是sige半导体最小的分立式功率放大器。该器件的引脚顺序与sige半导体广获采用的se2527l、se2528l及se2581l兼容，电路板布局所需的改变能够减至最少，使得制造商能够轻易移植到用于下一代设计的新器件中。为了进一步降低系统成本，sige半导体还提供应用说明及支持，取代用于图案化迹线(patterned-on trace)输出匹配的分立式电感，充分利用因se2587l占位面积小而节省的板卡空间。这样，可以节省大约20%的外部材料清单成本。

　　sige半导体计算及消费产品市务总监jose harrison表示：“我们现已与客户密切合作，利用se2587l，以非常有利于电路板布局和系统成本优化的外形尺寸，为他们提供所期待的高性能。我们拥有业界独一无二的功率放大器和应用支持组合，通过专有技术提供一种能够提高效率并降低成本的创新性解决方案。”
　　se2587l是基于sige半导体经验证的功率放大器架构的，专门针对802.11b和802.11g的运作而进行了优化。该器件充分利用先进的硅锗技术，提供市场领先的线性度、精度和稳定性等综合优势。对普通及大功率应用而言，这个功率放大器的工作电压分别为3.3v和5v。se2587l集成了片上参考电压发生器，可通过标准1.8v cmos数字信号进行激活，无需采用体积庞大且耗电大的外部参考电压发生器。此外，这款功率放大器还集成了功率检测器，即使在天线严重失配的情况下也能够保持高精度。