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Microchip推出单I/O总线接口串行EEPROM器件系列

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:449

  美国微芯科技公司宣布推出最新的总共10款具备单i/o总线接口的串行eeprom器件系列。新器件支持microchip待批专利的uni/o存储器件协议(美国专利商标局uspto专利号7,376,020,将于2008年5月20日发布)。11xx010、11xx020、11xx040、11xx080及11xx160是业内首批能支持从10khz至100khz范围内任意数据速率的单i/o eeprom器件,也是唯一具有3引脚sot-23封装的1kb、2kb、4kb、8kb及16kb的eeprom器件(还具有其他高引脚数封装)。新器件及总线集强大功能和低引脚封装于一身,可帮助设计人员有效减小系统体积并降低成本。

  现今的消费电子产品在日渐轻巧的同时具备越来越多的特性和功能,这一市场趋势也推动了uni/o总线及eeprom器件的开发。通过该总线,eeprom器件与单片机(mcu)之间的通信仅需一个i/o端口即可。这样,设计人员可选用体积较为小巧的单片机,从而缩小整个设计尺寸。此外,较小的单片机即意味着需要使用较小的连接器——由于单i/o总线减少了与eeprom通信时所需的信号,使得低引脚数连接器的使用成为可能。

  虽然uni/o存储器件尺寸小巧且所使用的i/o资源也节省至最少,但却蕴含了先进的技术。这些器件拥有以往只有体积较大或价格较昂贵的器件才具备的高级功能,包括状态寄存器、1/4、1/2或整个磁盘阵列的软件写保护、噪音过滤以及高效的esd保护,可提供最高的稳定性。

  新器件能追踪主单片机在10khz至100khz范围内的串行数据速率,因而可支持现今单片机所采用的大部分时钟频率。同时,由于uni/o存储器件具有8引脚封装,而且其引脚分布正好跟所有标准的i2c或spi eeprom插糟重叠,因此评估也大为简化。换言之,客户只要使用现有的硬件加上已可订购的uni/o软件驱动器,即可进行快速测试。

  uni/o存储器件的主要应用包括各大领域的便携/手持及以电池供电的器件,例如:汽车(安全气囊、传感器及防抱死刹车系统);医疗(血糖试纸的校准及各种病人监护设备);消费者电子类(打印机墨盒、充电电池及个人计算机卡),以及工业设备(便携仪器及数据记录器)等等。

开发支持

  uni/o存储器件由最新的mplab串行存储器产品入门工具包(部件编号:dv243003)及mplab pm3通用器件编程器(部件编号:dv007004)支持。产品现于www.microchipdirect.com接受订购。

部件编号、封装及供货情况

  1kb至16kb的所有器件均备有两个系列:11lcxx0系列的工作电压为2.5v至5.5v,而11aaxx0系列则为1.8v至5.5v。11xx010、11xx020、11xx040、11xx080及11xx160存储器件均备有3引脚sot-23封装,以及8引脚pdip、msop、soic和2×3mm tdfn封装。



  美国微芯科技公司宣布推出最新的总共10款具备单i/o总线接口的串行eeprom器件系列。新器件支持microchip待批专利的uni/o存储器件协议(美国专利商标局uspto专利号7,376,020,将于2008年5月20日发布)。11xx010、11xx020、11xx040、11xx080及11xx160是业内首批能支持从10khz至100khz范围内任意数据速率的单i/o eeprom器件,也是唯一具有3引脚sot-23封装的1kb、2kb、4kb、8kb及16kb的eeprom器件(还具有其他高引脚数封装)。新器件及总线集强大功能和低引脚封装于一身,可帮助设计人员有效减小系统体积并降低成本。

  现今的消费电子产品在日渐轻巧的同时具备越来越多的特性和功能,这一市场趋势也推动了uni/o总线及eeprom器件的开发。通过该总线,eeprom器件与单片机(mcu)之间的通信仅需一个i/o端口即可。这样,设计人员可选用体积较为小巧的单片机,从而缩小整个设计尺寸。此外,较小的单片机即意味着需要使用较小的连接器——由于单i/o总线减少了与eeprom通信时所需的信号,使得低引脚数连接器的使用成为可能。

  虽然uni/o存储器件尺寸小巧且所使用的i/o资源也节省至最少,但却蕴含了先进的技术。这些器件拥有以往只有体积较大或价格较昂贵的器件才具备的高级功能,包括状态寄存器、1/4、1/2或整个磁盘阵列的软件写保护、噪音过滤以及高效的esd保护,可提供最高的稳定性。

  新器件能追踪主单片机在10khz至100khz范围内的串行数据速率,因而可支持现今单片机所采用的大部分时钟频率。同时,由于uni/o存储器件具有8引脚封装,而且其引脚分布正好跟所有标准的i2c或spi eeprom插糟重叠,因此评估也大为简化。换言之,客户只要使用现有的硬件加上已可订购的uni/o软件驱动器,即可进行快速测试。

  uni/o存储器件的主要应用包括各大领域的便携/手持及以电池供电的器件,例如:汽车(安全气囊、传感器及防抱死刹车系统);医疗(血糖试纸的校准及各种病人监护设备);消费者电子类(打印机墨盒、充电电池及个人计算机卡),以及工业设备(便携仪器及数据记录器)等等。

开发支持

  uni/o存储器件由最新的mplab串行存储器产品入门工具包(部件编号:dv243003)及mplab pm3通用器件编程器(部件编号:dv007004)支持。产品现于www.microchipdirect.com接受订购。

部件编号、封装及供货情况

  1kb至16kb的所有器件均备有两个系列:11lcxx0系列的工作电压为2.5v至5.5v,而11aaxx0系列则为1.8v至5.5v。11xx010、11xx020、11xx040、11xx080及11xx160存储器件均备有3引脚sot-23封装,以及8引脚pdip、msop、soic和2×3mm tdfn封装。



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