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WEDC推出面向处理器的2Gb DDR SDRAM多芯片封装

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:604

  white electronic designs公司(wedc)宣布推出一款容量为2gb的32m×72 ddr sdram。作为wedc高密度双倍数据率(ddr) sdram家族产品中的最新成员,此款sdram支持高性能处理器。

  wedc的256mb(2gb) ddr sdram有三种速率可选,分别是200、250和266mbps。该产品采用32m×72结构和219塑料球栅阵列(pbga)封装,标准规格:32×25mm。此款sdram适用于高可靠性要求的应用,且符合商用、工业用和军用的温度要求。

  与采用薄型小尺寸封装(thin small outline package, tsop)的分立设计相比,此封装可节省40%的空间,减少34%的i/o,并缩短低寄生电容的线路长度(trace length)。另外,与分立设计相比,该组件减少了部件数量,降低了电路板设计难度。

  wedc的这款32m×72 ddr sdram器件编号为w3e32m72s-xbx,批量订购1,000片时,价格为230.00美元(仅供参考),交付周期为6周。



  white electronic designs公司(wedc)宣布推出一款容量为2gb的32m×72 ddr sdram。作为wedc高密度双倍数据率(ddr) sdram家族产品中的最新成员,此款sdram支持高性能处理器。

  wedc的256mb(2gb) ddr sdram有三种速率可选,分别是200、250和266mbps。该产品采用32m×72结构和219塑料球栅阵列(pbga)封装,标准规格:32×25mm。此款sdram适用于高可靠性要求的应用,且符合商用、工业用和军用的温度要求。

  与采用薄型小尺寸封装(thin small outline package, tsop)的分立设计相比,此封装可节省40%的空间,减少34%的i/o,并缩短低寄生电容的线路长度(trace length)。另外,与分立设计相比,该组件减少了部件数量,降低了电路板设计难度。

  wedc的这款32m×72 ddr sdram器件编号为w3e32m72s-xbx,批量订购1,000片时,价格为230.00美元(仅供参考),交付周期为6周。



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