altera公司宣布，65nm cyclone iii fpga系列推出新的8x8 mm2封装(m164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的fpga。设计人员现在可以充分利用cyclone iii器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。

　　新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16k的逻辑单元(le)，扩展了cyclone iii fpga的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256引脚(u256)和17x17 mm2 484引脚(u484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和i/o，支持工程师在新的应用中使用fpga，例如，手持式无线电设备、卫星电话、i/o模块和消费类显示器等应用。

　　cyclone iii器件功耗比竞争fpga低75%，具有5k至120k le，以及4 mbits的存储器和288个数字信号处理(dsp)乘法器。而且，cyclone iii fpga系列比竞争低成本fpga性能高出近60%。cyclone iii系列采用了tsmc的65-nm低功耗(lp)工艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。

　　altera公司低成本产品营销总监luanne schirrmeister说：“很多大批量应用设计人员都需要功耗最低、占用电路板面积最小的高性能解决方案。我们为空间受限应用的设计人员提供完整的小封装产品组合，使他们能够使用市场上最高级的大批量、低功耗fpga。”