国外半导体制造设备市场
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:351
（中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊，065201） | ||||||||||||
关键词：半导体制造设备、技术现状、设备市场 中图分类号：tn305 文献标识码：c 文章编号：1004－4507（2005）12－0006－04 世界半导体设备产业自1998年跌入低谷以后，2000年攀升到一个巅峰，市场周期性变化，再度出现一个余弦波变化曲线，2004年恢复到一个新的峰顶，依靠技术创新推动市场壮大，提升设备制造商市场竞争力，少数几个大公司设备垄断了绝大部分市场。联合开发推进技术进步和形成市场规模效应已成趋势。大公司兼并专业小公司扩大服务领域和寻找新增长点也成为发展另一趋势。 当前，国际先进的集成电路水平为φ300mm（12英寸）、90nm技术节点；大生产的主流技术为φ200mm（8英寸）、130nm，正在向φ300mm，90nm过渡，先进的半导体工艺设备的供应几乎被国际大公司垄断。国外φ300mm、90nm水平的成套设备已投入使用；65nm以下设备已逐步进入市场（如用于65nm以下工艺的浸没式193nm arf扫描光刻机已开发成功），45～22nm设备和技术正在开发当中，适应新工艺要求的新一代设备已经形成气侯，如用于铜布线工艺做阻挡层和种子层的原子层淀积超薄膜设备（ald）、物理汽相淀积设备（pvd）、铜布线化学机械抛光（cmp）设备等。在后道封装方面，除传统封装技术继续高速发展以外，从20世界90年代中期开始，三维（3d）封装发展十分迅速；进入新世纪初，多芯片系统封装sip（system in a package）的出现使得微电子技术以及封装技术进入了后soc和后smt全新的时代。目前，封装设备已完全可以适应φ200～φ300mm圆片的封装需要。 1 半导体制造设备市场 随着消费电子产品大量采用低价格高集成度的芯片，推动了半导体产业的强劲增长。全球半导体产业正在按照硅周期自身的发展规律，不断快速推进，2004年是全球半导体产业又一个丰收年。由于芯片销售强于预期，美国半导体产业协会（sia）修改了对于2005年全球ic销售额的预测，认为2005年将创最高纪录2 260亿美元，原来预测2005年芯片销售额将大体持平于2004年的2 130亿美元，预测2008年以前全球半导体产业将以9.8％的复合年增率增长，2008年全球芯片销售额将达到3 090亿美元。中国和印度已彻底成为ic产业最关键的市场和生产中心。 未来10年内，世界半导体的年均增长率仍将保持在10％左右，到2010年全世界半导体产业的年销售额可达到5 000～6 000亿美元，它将支持4～5万亿美元的电子装备市场，表1预测了2005～2009年全球半导体资本与设备的投资。从表1可以看出2005年全球半导体资本的投入预计将为456亿美元，比2004年下降6.5％，相比之下，2004年全球半导体资本投入劲增了64.3％，2006年总体形势看来也较暗淡。gartner数据预计，2006年将减少8.5％，但2007年将恢复增长9.5％，2008年猛增37.4％，预计2009年将会紧缩9.6％，图1描述了2004～2009年全球半导体设备投入的变化趋势。 随着半导体设备产业链的变革，半导体市场出现了由分散向集中聚集的局面，一些较大的设备公司凭借其雄厚的技术经济实力，兼并小公司，进行捆绑式销售。大者恒大，强者愈强。2004年全球10大半导体设备公司销售总额占全球市场销售总额（375.8美元）的70％（见表2）。 国际半导体设备与材料协会（semi）预测指出，继2004年出现67.2％的强劲增长以后，2005年世界半导体设备市场将降至326亿美元，下滑幅度为12.1％，认为2006年设备市场将以一位数的速度增长，并在随后的两年恢复两位数增长，2008年将达到443亿美元，图2反映了各类半导体制造设备2003年的市场份额。 专家预计，未来20年全球集成电路销售额的年均增长率将在9.1％左右。与此相对应，设备市场年均增长率将超过10％。 1.1 光刻设备 光刻技术作为半导体技术不断进步的主
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