sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道，samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米，比一张普通的纸还薄，该基片技术比现有的技术还致密20%。samsung表示，此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。

　　“在新的基片电路之间的间隔只有20微米”，samsung公司发言人在一次声明中指出，他同时还说samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。之前，最薄的基片是samsung 2005年制造的，有0.1毫米。基片是电路形成和制作的支撑材料，它在半导体器件和包括计算机在内的各种电子元件主板之间起桥梁作用。

　　samsung公司透露样品已送往全球半导体制造商进行测试，如果证明是有效的，则计划在今年底推向市场。