微电子封装技术的发展趋势
发布时间:2007/8/15 0:00:00 访问次数:305
型号：
关键字：微电子，封装， COB， Flip chip
简介：微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主
下载：点击下载
型号：
关键字：微电子，封装， COB， Flip chip
简介：微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主
下载：点击下载
上一篇：变频器服务市场的进一步超值
相关技术资料- 7-1高速、单电源、轨到轨高通量放大器系列
- 7-124位或16位模数转换器（ADC0）
- 7-1低功率、低噪声、双极输入音频运算放大器应用
- 7-1步进电机控制器DRV8824
- 7-1精密可编程24.5 MHz内部振荡器简述
- 7-1集成混合信号片上系统MCUC8051F350
- 6-30入门型微控制器超值 GD32C231 系列
- 6-30 128 个光电二极管传感器MDC91128
- 6-30低噪声、电流输入模数转换器 (ADC)应用详解
- 6-30Delta-Sigma（ΔΣ）模数转换器（ADC）系列
- 6-30128 通道、20 位电流数字转换器
- 6-30全新混合架构Lion Cove + Skymont
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
