QFP封装外形介绍
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:297
方形扁平封装,又称qfp封装。这种封装的集成电路引脚较多,一般为20个以上,且多用于高频电路,中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等,其外形如图所示。
方形扁平封装,又称qfp封装。这种封装的集成电路引脚较多,一般为20个以上,且多用于高频电路,中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等,其外形如图所示。
上一篇:电子技术物理量的周期及有关现象2
上一篇:SOP封装外形介绍
热门点击
- 常用激光头的型号介绍
- 激光头损坏后应如何代换
- 驻极体话筒的连接方法电路图
- 数字万用表结构及按键功能
- 电池盒锈蚀后如何处理的介绍
- KA3843集成电路的引脚功能及数据介绍
- KA78R12集成电路的引脚功能及数据介绍
- CD唱机、VCD与DVD视盘机所用的激光头的
- 数字万用表标明其电压档为真有效值的介绍
- 万用表上有LI和Lv刻度不知是什么意思怎样使
推荐技术资料
- FU-19推挽功放制作
- FU-19是国产大功率发射双四极功率电二管,EPL20... [详细]