世界功率管理技术领袖国际整流器公司(internationalrectifier，简称ir)近日推出四款新型flipky(tm)肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比，它们的体积更小，工作效率更高。这些新型0.5a和1.0a器件采用节省空间的芯片级封装(csp)，最适于空间受限的手持和便携设备，如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器，应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。

　　30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件，两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装，只占用1.1平方毫米的电路板空间，高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比，ir的这款新型0.5aflipky器件所占空间减少了80%，而热性能改善了40%。

　　30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件，只占用2.3平方毫米的电路板空间，约为jedecdo-216aa封装所占面积的三分之一，但是却具有相同的电性能和热性能。

　　ir中国及香港销售总监严国富表示:“手持和便携设备的功能与日俱增，体积则不断减小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir的flipky系列器件更加小巧轻薄，有助于设计人员满足未来产品开发的需要。”

　　flipky(tm)封装技术要点

　　ir的flipky芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的电气连接。这种设计不但能减少电路板空间和器件高度，还可以降低寄生电感。在lcd显示器或led驱动器升压转换器等高频开关应用中，寄生电感越低，电压尖峰和开关噪声也越少，可有效地改善电气效率和减少电磁干扰(emi)。像ir05h40csp这类新型0.5a器件中的大型焊球还可以用作连接pcb的高效导热通道，实现比传统引线框方案更低的工作温度。此外，这种封装技术还能确保零件以标准的smt技术进行装配。

　　这些新型的flipfy器件现已供货。产品编号后面有tr字样(如ir0530csptr)表示采用卷带封装;如有pbf(如ir0530csptrpbf)，则表示产品为无铅版本。