片状多层陶瓷电容器的介质材料
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:481
片状多层陶瓷电容器的介质材料
片状多层陶瓷电容器所采用的介质材料不同,其温度特性及工作温度范围也不相同。表给出了不同介质材料的工作温度范围及温度特性。
表:片状多层陶瓷电容器介质材料的工作温度范围及温度特性
一般将表中的介质材料分为三类,即:
①ⅰ类材料(cog、npo):该类介质材料性能最稳定,受温度的影响极小,是超稳定性、低损耗电容器的介质材料。该材料制成的电容器适用于高频、特高频及甚高频电路。该类介质电容器的容量较小,一般在220opf以下。
②ⅱ类材料(x7r):该类介质材料制作的电容器,容量随温度、电压和时间的变化而变化,但变化不甚显著,属于稳定性电容器介质材料。该材料做成的电容器适用于隔直、耦合、旁路及滤波等电路。
③ⅲ类材料(y5v):该类介质材料具有很高的介电常数,可生产电容量较大的电容器。它属于低频通用性电容器材料,适用于对电容器容量变化和损耗要求不高的电路。
片状多层陶瓷电容器的介质材料
片状多层陶瓷电容器所采用的介质材料不同,其温度特性及工作温度范围也不相同。表给出了不同介质材料的工作温度范围及温度特性。
表:片状多层陶瓷电容器介质材料的工作温度范围及温度特性
一般将表中的介质材料分为三类,即:
①ⅰ类材料(cog、npo):该类介质材料性能最稳定,受温度的影响极小,是超稳定性、低损耗电容器的介质材料。该材料制成的电容器适用于高频、特高频及甚高频电路。该类介质电容器的容量较小,一般在220opf以下。
②ⅱ类材料(x7r):该类介质材料制作的电容器,容量随温度、电压和时间的变化而变化,但变化不甚显著,属于稳定性电容器介质材料。该材料做成的电容器适用于隔直、耦合、旁路及滤波等电路。
③ⅲ类材料(y5v):该类介质材料具有很高的介电常数,可生产电容量较大的电容器。它属于低频通用性电容器材料,适用于对电容器容量变化和损耗要求不高的电路。