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Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:377

  vishay推出采用可与无铅(pb) 焊接兼容的plcc-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管vemt 系列中的器件可作为当前 temt 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足无铅(pb) 焊接要求。

  vishay 当前的temt 系列光电晶体管为无铅(pb) plcc-2 封装,但它们需要基于铅的(pb) 的焊接。新型vemt 系列光电晶体管具有与 temt 系列器件相同的特性,但可与符合jedec-std-020d 的无铅(pb) 回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代 temt 光电晶体管。

  这些vemt3700, vemt3700f, 及vemt4700专为atm、投币机与自动售货机;消费类产品;汽车、ems 及工业系统等分销产品中的物体传感、光转换、接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。

  目前,这些新型 vemt 系列光电晶体管的样品和量产批量已可提供,供货周期为 4~6 周。



  vishay推出采用可与无铅(pb) 焊接兼容的plcc-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管vemt 系列中的器件可作为当前 temt 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足无铅(pb) 焊接要求。

  vishay 当前的temt 系列光电晶体管为无铅(pb) plcc-2 封装,但它们需要基于铅的(pb) 的焊接。新型vemt 系列光电晶体管具有与 temt 系列器件相同的特性,但可与符合jedec-std-020d 的无铅(pb) 回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代 temt 光电晶体管。

  这些vemt3700, vemt3700f, 及vemt4700专为atm、投币机与自动售货机;消费类产品;汽车、ems 及工业系统等分销产品中的物体传感、光转换、接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。

  目前,这些新型 vemt 系列光电晶体管的样品和量产批量已可提供,供货周期为 4~6 周。



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