kla-tencor, inc.近日正式推出archer 100光学叠对测量系统，这个45奈米的生产工具在设计上可明显增加浸润式显影与未来双图样显影技术的准确性与生产能力。在市场居领先地位的archer平台已经过全面性的重新设计，可解决先进显影的独特挑战，准确度和tmu(总测量不确定度)的改善幅度超过30%以上，系统使用率提升多达20%，同时在mam时间以及实际上所有其它关键规格上也有重大斩获。

　　kla-tencor parametric solutions group集团副总裁joseph laia提到：“archer 100系统特别将目标锁定在解决顾客最重要的叠对挑战上，提供具有能力的技术平台，可支持45奈米和以下的浸润式技术及新一代的双重图样显影。”

　　日益增加的图样密度加上193奈米的浸润显影方法的结合，使得45奈米节点和以下的工艺在图样基础的良率面临到全新的挑战。在浸润显影中，独特的效果需要全新的分析能力以及数量更多的取样，以确保准确的校准以及侦测叠对错误的来源。

archer 100系统全新的μaim(microaim)目标选项以严密地仿真叠对感光芯片结构的方式，为叠对工具提供更多信息，但利用的仍然只有芯片上相同的小型区域而已。这个健全而耐用的目标技术即使在面临各种变化的曝光情况以及制程条件之下，仍能提供绝佳的稳定性，因而能够大幅增加可靠度。

透过全新的照明系统，archer 100可有效地解决低对比测量(例如非晶碳硬罩薄膜)的问题，改善测量的准确度以及45奈米和以下叠对预算的耐用性，获得大量的记忆生产。使用典型生产取样的系统产量每小时超过80晶圆，拥有高速的mam时间，可促进生产能力。与先前的archer系统相比，整体的生产能力已增加了20%以上。

archer 100叠对测量系统技术摘要：

重新設計的光这可提供更佳的步进重复(site-by-site)比对；低相差的特性则可符合紧縮的45奈米叠对预算；

更严谨的阶段容差可提供更高的重复性；

新的成像系统具有低对比薄膜及低像素失真等特性，能够改善讯噪比；

先进的照明模式可降低工具位移变化的情况；

archer 100平台是专为可应用于双重图样显影上的延迟升级所设计。

结合以上功能之后，tmu规格的改善幅度超过现在工具多达30%以上，达到1.4 nm tmu(总测量不确定度)。archer 100系统的增强功能还可提供较短的mam时间、加强的演算以及内建的诊断功能，提供浸润式显影与双重图样显影时所需的高阶制程稳定性与生产力。

光学设计的图样薄膜最佳化：archer 100全新的照明系统功能已经过改良，能够管理较低的对比测量，例如非晶碳硬罩。这个低对比层的测量功能可提供更高的准确度与稳定性，因此在扫描仪比对与显影工艺控制上也有更佳的效果。

先进的archer analyzer叠对分析软件选项利用了先进的算法与资料筛选功能，以便分析系统的工具结果，并实时决定提供晶圆片批是否符合先前决定的参数(例如叠对最大错误预测(mep))，并且提供重要的显影单元校正。这个扫描仪校正资料让显影器能够快速地满足显影工具效能的差异，将周期时间及良率减少的情况减至最低。

archer 100系统的增强型recipe database manager plus(rdm+)让操作人员可离线存取集中式数据库，以利用先前获得证明的配方组件，包括配方比较与配方验证功能。它还能够降低设定时间，并且在大量制造的情况下仍然可以增加可靠度与配方成功率。

archer 100系统的新功能之一为“自动配方优化(automatic recipe optimization, aro)”演算法，即使是经验不多的操作人員，仍然可以轻易地在离线状态下建立最优化的配方，释放晶圆厂中极具价值的工程资源。aro除了可免除人力的介入以外，并可将过去冗长的配方设定时间缩短2倍到6倍，大幅节省时间使用工具的时间。基于以上因素，再加上系统其它的生产力提升，使得上一代平台的整体使用率改善幅度达到20%以上。