DWDM通信设备的热设计
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:372
|
前言
当代通信技术的发展极为迅速，通信设备的速度已经从前几年的155m，发展到现今的622m、2.5g、10g，甚至40g，可以肯定的是，今后还将朝着更高的速度发展。在sdh、dwdm等高速传输设备中普遍使用了多层电路板和高密度的表面贴装元件，但随之而来的是愈发不容忽视的散热问题。当这些设备内部的温度过高时，将可能导致电支路或光支路出现误码或者信号中断等现象，严重影响通信质量和设备的长期正常使用，因此必须在系统设计过程中对设备进行认真细致的散热设计。
密集波分复用(dwdm)设备的散热设计
32波dwdm设备包括光终端设备、光中继设备和光分插复用设备三大类，采用灵活的模块式结构，插入到不同的子架构成不同的设备。下面介绍32x2.5g dwdm终端在机械机构方面的特点。
32x2.5g dwdm终端由一个光放大与监控子架和两个光信道子架组成。光放大及监控子架和光信道子架采用靠背椅结构，子架的光、电信号均采用前出线，高度为11u。3u电源子架提供-48v电源，机架采用21″标准机架。子架工作时的功率参数和环境条件见表1与表2。
表1子架工作时功率数
|
名称 |
功率（ｗ） |
|
光放大与监控子架 |
110 |
|
光信道子架 |
245 |
|
ｄｗｄｍ终端设备 |
600 |
表2 dwdm设备工作环境条件
|
环境条件 |
温度(℃) |
湿度(%) |
|
长期保证性能工作条件 |
0～40 |
10～90 |
|
短期工作范围 |
-5～50 |
10～95 |
|
运输和存储 |
-25～70 |
< 95 |
自然散热方式
由表1可知dwdm终端的功率并不大，但每个子架中的单盘多达18块，出于电磁屏蔽的需要，子架的左右侧板、上下托盘与单盘的面板之间形成了一个紧密的金属盒体，影响了子架内单盘与外界环境正常的热交换，同时设备需要长期在恶劣的环境条件下运行，若没有良好的散热，可能会损坏部分对温度比较敏感的芯片和单盘。图1是21″dwdm终端设备光信道子架结构图。
|
| 1、左侧板 |
2、前盖板 |
| 3、后盖板 |
4、上托盘 |
| 5、单盘面板 |
6、右侧板 |
| 7、起拔器 |
8、下托盘 | |
子架的热设计主要包括单盘和子框的热设计，具体的方法如下。
(1)在功率较大的电子元器件上安装小风扇或铜、铝导热条、散热肋片。
(2)pcb板上电子元件安装的方位要符合冷却气流的流动特性，即与气流流动的方向一致。
(3)合理安排元件，把不耐热的元件放在冷却气流的入口处，耐热性好的元件放在冷却气流的出口处。
(4)起拔器采用导热系数高的材料。由于起拔器外侧直接暴露在环境空气中，实际上起到了导热肋片的散热作用。数量众多的起拔器能够有效地降低子架内部的温度。
(5)面板、上下托盘、左右侧板、前后盖板全部采用导热系数较高的铝合金，并且在上下托盘表面对称位置冲出相同的圆孔，保证气流的畅通。考虑到电磁屏蔽的需要，圆孔的尺寸一
|
前言
当代通信技术的发展极为迅速，通信设备的速度已经从前几年的155m，发展到现今的622m、2.5g、10g，甚至40g，可以肯定的是，今后还将朝着更高的速度发展。在sdh、dwdm等高速传输设备中普遍使用了多层电路板和高密度的表面贴装元件，但随之而来的是愈发不容忽视的散热问题。当这些设备内部的温度过高时，将可能导致电支路或光支路出现误码或者信号中断等现象，严重影响通信质量和设备的长期正常使用，因此必须在系统设计过程中对设备进行认真细致的散热设计。
密集波分复用(dwdm)设备的散热设计
32波dwdm设备包括光终端设备、光中继设备和光分插复用设备三大类，采用灵活的模块式结构，插入到不同的子架构成不同的设备。下面介绍32x2.5g dwdm终端在机械机构方面的特点。
32x2.5g dwdm终端由一个光放大与监控子架和两个光信道子架组成。光放大及监控子架和光信道子架采用靠背椅结构，子架的光、电信号均采用前出线，高度为11u。3u电源子架提供-48v电源，机架采用21″标准机架。子架工作时的功率参数和环境条件见表1与表2。
表1子架工作时功率数
|
名称 |
功率（ｗ） |
|
光放大与监控子架 |
110 |
|
光信道子架 |
245 |
|
ｄｗｄｍ终端设备 |
600 |
表2 dwdm设备工作环境条件
|
环境条件 |
温度(℃) |
湿度(%) |
|
长期保证性能工作条件 |
0～40 |
10～90 |
|
短期工作范围 |
-5～50 |
10～95 |
|
运输和存储 |
-25～70 |
< 95 |
自然散热方式
由表1可知dwdm终端的功率并不大，但每个子架中的单盘多达18块，出于电磁屏蔽的需要，子架的左右侧板、上下托盘与单盘的面板之间形成了一个紧密的金属盒体，影响了子架内单盘与外界环境正常的热交换，同时设备需要长期在恶劣的环境条件下运行，若没有良好的散热，可能会损坏部分对温度比较敏感的芯片和单盘。图1是21″dwdm终端设备光信道子架结构图。
|
| 1、左侧板 |
2、前盖板 |
| 3、后盖板 |
4、上托盘 |
| 5、单盘面板 |
6、右侧板 |
| 7、起拔器 |
8、下托盘 | |
子架的热设计主要包括单盘和子框的热设计，具体的方法如下。
(1)在功率较大的电子元器件上安装小风扇或铜、铝导热条、散热肋片。
(2)pcb板上电子元件安装的方位要符合冷却气流的流动特性，即与气流流动的方向一致。
(3)合理安排元件，把不耐热的元件放在冷却气流的入口处，耐热性好的元件放在冷却气流的出口处。
(4)起拔器采用导热系数高的材料。由于起拔器外侧直接暴露在环境空气中，实际上起到了导热肋片的散热作用。数量众多的起拔器能够有效地降低子架内部的温度。
(5)面板、上下托盘、左右侧板、前后盖板全部采用导热系数较高的铝合金，并且在上下托盘表面对称位置冲出相同的圆孔，保证气流的畅通。考虑到电磁屏蔽的需要，圆孔的尺寸一
 热门点击
推荐技术资料
| |
公网安备44030402000607
